股指期货方面，昨日权益市场探底回升，科创和中小盘方向占优。行业层面，公用事业、电子、计算机、传媒涨幅居前，盘面呈现算电协同的交易特征。早盘市场跟随亚太科技股波动，韩国股市大跌扰动压制A股半导体等方向，导致成长板块短线承压。但午后科创50和半导体产业链快速修复，资金回到国产算力芯片和AI基础设施主线。中期来看，亚洲芯片出口金额增高而出口量增速偏低，反映先进芯片在AI订单支撑下具备较强定价权，叠加国产替代预期，科技链景气度仍有支撑;同时，算力扩张对电网和能源的需求也推动资金从电子、计算机向公用事业和电力设备扩散。对于后市，建议继续关注IC、IM配置机会，但不宜过度追高;后续需观察科创50和半导体链能否继续强于大盘，成交额能否维持高位，以及亚太半导体链和港股科技股对A股成长风格的指引。
　　股指期权方面，昨日各个期权品种的市场成交额整体小幅提升，同时隐含波动率走势有所分化，期权情绪指标涨跌互现。综合上述信息，推测目前期权市场情绪轮转，暂不排除高位反复可能，因此暂不交易修复主线。期权策略方面，仍建议考虑空波动率的卖权策略为主，捕捉震荡市场下的收益增厚。
　　国债期货方面，昨日国债期货延续上涨态势，T主力合约开盘后先震荡走弱，随后开启持续上涨行情，午后虽有小幅回调，但随即再度拉升。当前银行间市场资金面维持充裕状态，DR001加权平均利率微幅上行后在1.26%附近窄幅波动;央行近期虽持续回笼中长期资金，但银行体系内前期积累的宽松流动性仍在释放，整体充裕的资金面格局短期难有明显转变，税期因素可能带来小幅扰动，但影响程度有限。公开市场操作方面，央行昨日以固定利率、数量招标方式开展5亿元7天期逆回购操作，同时有5亿元逆回购到期，实现单日完全对冲。从支撑因素来看，经济数据回落、短期资金面宽松、融资需求偏弱以及市场情绪尚未完全降温，共同为债市行情提供支撑。综合来看，短期债市或受资金面因素影响呈现震荡走势，中期而言，若融资需求未出现明显好转，将继续对债市形成支撑。
　　风险因子:1）增量资金不足;2）期权市场流动性不及预期;3）增量政策超预期;4）股市上涨超预期;5）货币不及预期;6）供给超预期。