生成式AI加速发展，AI数据中心的算力基础设施正在持续演进，数字信号处理器（DSP）在其中扮演了至关重要的角色。DSP作为光通信的核心组件，将模拟信号转换为数字信号，利用复杂的调制技术实现高速数据传输，成为面向AI算力需求的超大规模数据中心互联的关键基础。在AI数据中心中，DSP的调制方式、误码率控制能力以及功耗表现或将直接影响模型训练的计算效率和成本。
　　光通信DSP市场主要由Marvell、Broadcom和Credo三大厂商主导，其中：Marvell凭借对Inphi的战略收购，在PAM4和相干DSP领域占据主导地位，产品线覆盖短距到长距的多种应用场景；Broadcom的技术优势为低功耗和高性能，在AI集群和超大规模数据中心中占据重要地位；Credo主要提供低功耗和高性价比的PAM4 DSP，在中小型客户和新兴市场中表现出色。
　　国产DSP芯片起步较晚，同时国内市场也是全球重要的DSP芯片的应用市场。由于DSP芯片既不开源也不采用授权模式，有着很高的知识产权壁垒，各厂商发展相对封闭。同时，主要供应商的DSP指令集都各不相同，且不对外授权，更进一步加剧了封闭生态。
　　分析与判断：
　　工艺节点不仅影响单片性能，更影响能耗优化，从而成为DSP设计的关键门槛。随着3nm工艺的引入，Marvell、Broadcom等厂商在800G、1.6T光模块中展示了较为显著的功耗优势。此外，DSP产品正朝着平台化方向发展，未来将集成高速SerDes、DSP逻辑、安全模块、状态诊断和AI辅助算法，传统模拟分立方案将逐步边缘化。
　　下游需求的快速增长，成为推动DSP国产化进程的关键动力。国产DSP芯片在国产化进程中，展现出较为明显的成本和定制化服务优势。同时，国产DSP芯片也面临着技术追赶、生态建设、市场认可度提升等挑战，需要持续的技术创新。
　　我们认为：在生成式AI持续迭代的背景下，Agent等应用有望加速落地，从而驱动推理和训练任务对算力基础设施的性能提出更高要求。在AI数据中心配套光模块速率提升的同时，DSP芯片作为重要的技术基础，也有望迎来新的增量空间。若国产DSP芯片在关键技术上实现突破，具备较强技术积累的行业头部公司有望获得确定性较高、弹性较大的增长。
　　建议关注：裕太微、澜起科技、优迅股份。
　　风险提示：下游需求不及预期；国产高速率DSP芯片技术落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。