行情回顾——权益驱动，股性转债表现领先。上周权益市场，尤其科技板块表现相对强势，转债跟随上行，溢价率重回高位。一方面，从指数风格来看，高价、高价低溢价表现强势。高价、低价风格间出现进一步分化。从行业情况来看，TMT转债受内外科技板块共振推动，板块整体表现强势。且围绕半导体材料、设备等国产替代核心主题推动，及机器人等主题修复，转债亦出现一定行情扩散现象。
　　核心驱动与行情分化：权益支撑下，转债股性品种的强势上行.
　　一边是国内外科技共振，一边是对原油与通胀交易逐步缓和。近期权益板块的强势+流动性整体维持宽松，转债整体受正股情绪带动较为明显。具体而言，一方面海外科技板块受核心企业业绩+行业景气带动，整体表现强势，对国内科技映射品种存在显著带动。另一方面，原油市场虽然受美伊为题扰动，在近期出现反复波动，但其对权益市场影响已出现边际缓和，权益交易逐步回到围绕科技的景气+业绩共振交易。此外，本周出口数据仍延续3月结构亮点，耐用品中电子、汽车板块仍维持同比较高增速。
　　权益推动下，转债品种的位置：股性强势下，正股等权指数新高、高/低平价估值分化，成交结构再次倾向小盘风格。整体来看，正股等权指数相较转债等权、中证转债指数突破新高。但从结构上来看，近期转债表现已有一定分化：1）风格指数层面，高价/小盘品种动能相对强势；2）溢价率延续分化局面，高平价转债溢价率围绕18%震荡，而低价品种溢价率则进一步上行，整体百元溢价率重回40%水平；3）成交结构来看，高价/小盘正交占比自3月相对底部，重新抬升至25年8月以来相对高位水平。
　　转债自身的副线——条款，信用压力的前置与博弈加剧
　　一方面，围绕信用风险考量，出现转债价格的下探与抄底。业绩期结束后，部分个券因ST等原因，在4月底前后出现跌破面值状态。但在实际交易中1）围绕部分个券信用资质变化，市场出现前置交易，如闻泰转债自公告下修至ST最终落地前，转债价格已出现连续调整；2）业绩期后，部分个券在经营情况落地，但跟踪评级尚无定论阶段亦出现跟随调整；3）随着个券价格接近区间底部，市场情绪回暖阶段仍有部分抄底力量对个券形成价格支撑。
　　强赎层面亦有扰动，部分个券再现前置调整。节前某转债公告强赎，据公司披露，截至强赎公告日，原股东仍持有转债数量仍接近30万张，再次引发市场对条款博弈问题讨论。从交易情绪来看，节后部分条款尚不明朗，或即将进入强赎计数期品种个券出现前置性的调整与溢价率压缩。但同时，如超达、电化等品种，公告不强赎后市场依旧愿意短期给予溢价率修复。综上，对于中高价格品种的条款博弈，复杂度或仍在提升，事后参与可能仍有一定博弈空间。
　　中期维度，交易属性和波动可能进一步提升——竞争更激烈，博弈更复杂
　　围绕转债品种博弈的竞争可能更为激烈与复杂，品种后续波动可能进一步放大。从基金持有转债规模及仓位情况来看，二级债基及被动指数性产品持有转债规模及占比进一步提升。但与之相对应的是，公募视角来看，2026Q1除一级债基以外，其他三类产品中持有转债的产品数量较25Q4均有环比回落。这意味着，交易对手范围更为浓缩的背景下，相较传统的公募主导框架，对转债具备定价权的机构间博弈可能亦更加复杂，包括：1）通过ETF等渠道参与转债的负债端机构；2）本身仓位组合较为灵活的二级债基产品；3）存在刚性配置压力的一级债基产品。4）其他参与机构如私募、券商资管等。而从今年以来按风格区分的固收+产品表现来看，弹性以上产品收益率均值已在3%上方，后续产品间排名竞争或更为激烈。
　　展望后续：关注锐度，重视交易，适度兑现
　　随着右侧交易进程推进，主线相对明朗后，配置间的分歧与矛盾或更为突出。我们认为底层还是在于面对高估值高波资产，参与者“自上而下想做”与“自下而上难做”视角的矛盾：自上而下看，权益强势行情+配置刚性+负债端增强诉求，对转债仍有软性支撑，即便节奏复刻26年1月节奏，后续转债指数端仍有突破可能。但自下而上来看：1）一篮子配置的性价比低于24-25年，且目前主赛道上的标的数量不多；2）估值顶/底尚无一致判断，ETF盘中折溢价、申赎成为同步指标，导致观点最终收束在“走一步看一步”维度，而ETF则呈现为逢高份额流出的状态。
　　因而，参与难度进一步提升，随着品种再次进入高空无人区，建议【关注锐度，重视交易，适度兑现】。1）权益科技板块仍在景气+业绩共振阶段，对相关品种仍存推动，在一篮子配置出现压力的情况下，转债择券可能有进一步蔓延动力；2）但结构上已有一定分化迹象，被动配置的流出，低价品种的压力，以及围绕信用风险及条款的博弈，均指向交易难度的进一步提升。综上，我们建议在配置上，伴随品种冲高逐步进行兑现与权益品种的切换，下一轮配置机会可能在年中新券集中上市阶段。
　　择券方面，【K型分化做弹性，科技-景气两手抓】
　　开年以来转债结构与我们年度策略报告《大道至简，景气当