事件：公司发布2025年报，实现营业收入9.5亿元，同比下降14.14%；归母净利润0.66亿元，同比下降1.3亿元；扣非归母净利润-1.01亿元，同比下降1.64亿元。
　　公司已形成泛半导体+光伏双轮驱动的业务布局：在光电子及半导体业务领域，公司2025年收入4.85亿元，公司收购的ficonTEC，是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程，从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
　　子公司ficon tec屡获光通信领域设备订单：2026年3月25日和2026年4月2日，公司连续公告了ficon tec与客户F及其子公司约8.5亿元人民币的耦合设备订单。2026年3月13日，ficon tec与某客户签订了608万欧元的双面晶圆测试设备及服务的订单。2025年9月24日至2026年1月26日期间，ficon tec与客户E共签订了约922万美元的单面晶圆测试设备及服务的订单。
　　看好公司硅光/CPO等领域高端设备成长力：CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。2025年，ficonTEC配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证，并已取得了量产设备的批量化订单。在OCS方面，ficonTEC与瑞士某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。基于该客户未来的扩产规划，后续仍存在较多的新增产线需求，公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。截至2026年3月30日，公司光电子及半导体业务的在手订单金额约为11.05亿元。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.5/1.0/2.0亿元，对应PE为1707/847/424倍（2026.04.28），首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游订单不及预期；产能利用率不及预期；市场竞争加剧风险。