2025年，公司实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%，归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%，扣非归母净利润7442.69万元，同比增长19.83%。2026年第一季度，公司实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%，归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%，扣非归母净利润2812.66万元，同比增长67.17%。
　　精准卡位HDI赛道，PCB业务确立业绩爆发拐点
　　2025年，AI服务器领域的HDI需求迎来爆发，据Prismark统计，2025年全球PCB产值约为848.91亿美元，同比增长15.4%，其中HDI的产值约为157.17亿美元，同比增长25.6%，增速明显高于行业水平。在高多层PCB中，不同电路层之间的连接一般通过通孔实现，通孔的填孔工艺一般为水平沉铜+VCP垂直电镀，其中沉铜的目的是为后续电镀铜提供导电种子层，而在HDI板中，电路层之间的连接升级为盲孔，而且为了改善电气性能和导热性，从而加强高频设计能力，以便于设计叠孔和盘上孔，需要尽可能减少孔内空洞，甚至完全填满铜，以降低传输信号损失，而为了实现这一目标，需要将垂直电镀工艺升级为水平电镀工艺，即盲孔填孔工艺一般为“水平沉铜+水平电镀”的组合。
　　过去国内PCB企业主要占据高多层市场，HDI市场更多被日、韩、台资企业垄断，因此水平电镀设备和添加剂市场被安美特所垄断，天承科技于2020年打破安美特在材料端的垄断，过去几年一直在逐步抢占安美特的份额，近两年胜宏、超毅、方正、兴森、广合等内资企业开始在HDI领域发力，新建HDI产线中，国产设备实现了零的突破，而天承科技是目前国内为数不多具备材料配套供给能力的企业，随着上述内资企业新建产线逐步投产和爬坡，公司“沉铜电镀专用化学品”业务收入和业绩的成长有望迎来加速。
　　半导体业务前景明朗，进阶成长渐行渐近
　　目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备：（1）在半导体先进封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平；（2）玻璃基板通孔TGV金属化技术已获得产业链广泛认可，与京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推进产业化进程；（3）同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。
　　半导体材料的替代过程是较为漫长的，产品性能验证通过并不意味着即时订单的获取，尤其是在实际应用中，应用工艺的参数，如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数等均将影响功能性湿电子化学品的应用效果，国产材料要在“海外设备”上替代“海外材料”的难度可想而知，所幸，国内核心半导体设备公司正逐步布局先进制程和先进封装相关的电镀设备，如北方华创于2025年推出首款用于12英寸晶圆TSV制备的电镀设备，后续亦有望布局先进制程领域大马士革电镀设备。随着国产半导体电镀设备的成长，公司半导体电镀添加剂业务的未来前景值得期待。
　　从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是较难跨越的鸿沟，公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。
　　投资建议：
　　当下PCB材料业务已经可以贡献稳定的收入、利润和现金流，公司在布局先进封装和晶圆制造业务时，并无后顾之忧。而一旦半导体材料订单进入放量阶段，公司的成长有望进入双轮驱动阶段，弹性相当可观。预计公司2026-2028年的净利润分别为1.61亿和2.63亿元和4.12亿，当前股价对应PE 77.17、47.36和30.24倍，维持买入评级。
　　风险提示：
　　1、高端PCB材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。