事件：
　　10月31日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%，归母净利润0.6亿元，同比增长4.97%。
　　抓住AI发展机遇，积极拓展头部客户：
　　全球AI浪潮带来的产业链升级、市场扩容给公司再次带来了新的强发展机遇，公司充分利用过往团队深耕行业30年的积累，洞察行业发展的机会，积极投身并拓展在AI领域的头部客户。公告披露，公司产品已经导入行业主流和头部的PCB客户，在不断提升客户产品应用渗透率的同时，积极抓住当前AI带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的AI服务器领域的相关业务机会。AI高端PCB产品已经达到28层8阶甚至30层10阶的技术发展阶段，以及玻璃基板、COWOP等前沿技术在不断发展，公司核心研发团队抓住技术迭代的机会，在国内头部AIPCB客户处取得验证进展。
　　积极布局半导体业务，加大产能投放：
　　公告披露，公司成立半导体事业部，积极推进半导体材料的研发和销售，布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等各类工艺的电镀液添加剂产品（包括铜镍、锡银），应用于前道晶圆制造、先进封装等领域，团队积极与存储&逻辑fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动，并且多家客户正在验证中并已经取得部分订单。产能方面，公司已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨，此外珠海年产3万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多PCB下游工厂，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于26年建成以具备对东南亚地区的供应能力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025年~2027年收入分别为4.87亿元、6.72亿元、8.88亿元，归母净利润分别为0.96亿元、1.55亿元、2.12亿元，给予2026年20倍PS，对应十二个月目标价108.38元，首次给予“买入-A”投资评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。