事件
　　公司发布2025年年报，2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。
　　投资要点
　　高端PCB产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025年，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，毛利率35.22%，同比提升12.5pct。公司精准把握AI算力迭代及数据中心建设升级带来的行业机遇，持续夯实全球高端PCB领域技术壁垒，多款高端PCB产品实现批量落地与规模化量产，推动产品结构持续向高附加值、高技术壁垒升级，高端产品占比稳步提升，驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。
　　强化技术壁垒，AIPCB产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外，公司今年规划了不超过180亿元的固定资产投资总额，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等，加速惠州+东南亚高端产能扩张，2026年存量爬坡、2027年新增放量，AIPCB全球领先地位持续巩固，业绩高增确定性强。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为326/533/779亿元，归母净利润分别为88/150/233亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险