投资要点：
　　3月国内半导体行业表现相对较弱。2026年3月国内半导体行业（中信）下跌15.22%，同期沪深300下跌5.53%，其中集成电路下跌15.79%，分立器件下跌15.47%，半导体材料下跌19.45%，半导体设备下跌11.79%；半导体行业（中信）2026年初至今下跌0.73%。2026年3月费城半导体指数下跌6.30%，同期纳斯达克100下跌4.89%，费城半导体指数2026年初至今下跌5.98%。
　　全球半导体月度销售额继续同比增长，预计2026年有望大幅上涨。2026年2月全球半导体销售额同比增长61.8%，连续28个月实现同比增长，环比增长7.6%；根据Gartner的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将超过1.3万亿美元，同比增长64%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，25Q4北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长67%，环比增长22%，并预计2026年资本支出继续加速增长。25Q4中芯国际、华虹、联电产能利用率环比基本持平，华虹持续满产。2026年3月DRAM现货价格环比有所分化，NANDFlash现货价格继续环比上涨，DRAM指数环比上涨约6%，NAND指数环比上涨约10%；TrendForce预计26Q2Consumer DRAM合约价格环比增长45-50%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q4同比增长8%，中国半导体设备销售额25Q4同比增长11%，2026年2月日本半导体设备销售额同比增长2.68%，环比下降1%；SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量25Q4同比增长8%，环比增长3.7%，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。
　　投资建议。在SEMICONCHINA 2026上，国内半导体设备厂商密集发布新产品，北方华创发布新一代12英寸NMC612HICP刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀设备Ausip T830等，中微公司推出新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova、高选择性刻蚀机Primo Domingo、Smart RFMatch智能射频匹配器、蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx四款新品，拓荆科技推出专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备Volans 3003DIC、低介电薄膜设备PF-300LPlus nXPECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等。国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会。
　　风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。