板块行情
　　2026年第12周，通信板块下跌1.69%，在长江一级行业中排名第25位；2026年年初以来，通信板块上涨4.99%，在长江一级行业中排名第10位。个股层面，通信板块内市值在80亿元以上的公司中，本周涨幅前三分别为长飞光纤（+26.5%）、光库科技（+18.7%）、德科立（+16.4%）；跌幅前三分别为鼎通科技（-14.1%）、国盾量子（-14.2%）、世嘉科技（-19.0%）。
　　国内外硅光晶圆厂加速扩产，行业硅光渗透&高景气确定
　　海外方面：Tower半导体宣布对其日本业务进行战略重组，该业务此前由TPSCo（Tower持股51%，日本NTCJ持股49%），重组后Tower将全资拥有300mm晶圆厂（Fab7），NTCJ将全资拥有200mm晶圆厂（Fab5）。若Tower获得日本经济产业省（METI）的补贴批准，Tower计划购买相邻土地扩产，目标将现有鱼津300mm晶圆厂产能提升至目前的4倍。当前Tower硅光芯片（PIC）已于Fab7完成认证并批量出货，此次扩产将加速PIC全量出货进程。
　　国内方面：3月24日，苏州星钥光子硅光项目开工，该项目由长光华芯（持股31.47%）、亨通光电（持股24.13%）、东辉光学共同发起；项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线；该项目以8英寸90nm集成电路制造能力为基础，预计2027年初投产。3月25日，罗博特科公告称其全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司近期签署约6亿元可插拔硅光技术量产化耦合设备及服务订单。
　　Lumentum投建美国InP工厂，新易盛锁定15亿元光芯片订单
　　3月26日，Lumentum宣布，已收购美国北卡罗来纳州格林斯伯勒一座24万平方英尺的工厂，将改造用于生产InP光学器件，包括CW光源和超高功率（UHP）激光器。3月28日新易盛公告，2026年预计向鸿辰光子采购原材料不超15亿元；2025年实际采购13556.39万元，较8000万元的预计额超69.45%。鸿辰光子主营Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体芯片研发制造，拥有全流程工艺线，年产能1.5万片晶圆、1.5亿颗芯片，核心产品含光电探测器、高端激光器芯片等。2025年度鸿辰光子实现主营业务收入9131.00万元、净利润6090.66万元。
　　投资建议
　　海外Tower半导体拟全资控股日本300mm硅光晶圆厂并拟扩产4倍以加速PIC出货，国内长光华芯等联合投建50亿元硅光项目、罗博特科斩获6亿元硅光耦合设备订单，硅光产业链产能加速扩充。同时Lumentum投建美国InP工厂布局高端激光器，新易盛锁定2026年15亿元光芯片物料。龙头厂商逐步夯实上游供应韧性，AI算力主线景气度持续验证。1）运营商：推荐中国移动、中国电信、中国联通；2）光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子，关注太辰光、源杰科技；3）液冷：推荐英维克；4）光纤光缆：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技，关注长飞光纤；5）国产算力：推荐润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、中兴通讯、紫光股份；6）AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通；7）卫星应用：推荐华测导航、海格通信、灿勤科技。
　　风险提示
　　1、国际环境变化；
　　2、云商投入AI大模型力度不及预期。