事件：公司发布2025年年报。公司2025年实现营收67.93亿元，同比增长14.63%，实现归母净利润8.73亿元，同比增长6.21%。
　　营收利润创历史新高，毛利率同比增长。公司2025年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗，营收、归母净利润和芯片销量均创历史新高。2025年公司综合毛利率为37.97%，同比增长1.42pct。公司预计26Q1营收同比增长10%-20%，全年营收同比增长25%-45%。
　　端侧业务快速发展。公司不断推出契合端侧技术相关的芯片产品，各产品线已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。2025年搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2,000万颗，同比增长近160%。公司充分发挥平台型SoC技术优势，联合全球智能领域头部客户和新兴客户，2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。
　　新品大规模商用，发展动能十足。2025年公司6nm芯片实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。Wi-Fi 6芯片2025年实现销量超700万颗，在W系列中占比已超过37%（24年同期近11%)；2026年预计Wi-Fi 6芯片出货量有望突破1,000万颗。智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。
　　全球化市场渠道优势显现。在To B端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系，在To C端，公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上，2025年无线连接芯片W系列全年销量近2,000万颗，智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗，均已成为公司主力产品线。
　　收购芯迈微完善产品矩阵。2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”）。芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
　　盈利预测、估值与评级：公司新品持续放量，业绩维持较高速度增长，我们维持此前对2026-2027年归母净利润预测为14.00和18.40亿元，并新增2028年归母净利润预测为23.70亿元。我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：市场需求不及预期；新产品放量不及预期。