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>> 中泰证券-广合科技(001389)25年业绩高增,AI拓展顺利后续持续高增-260330
上传日期:   2026/3/30 大小:   278KB
格式:   pdf  共4页 来源:   中泰证券
评级:   买入 作者:   王芳,刘博文
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事件概述:
  公司发布25年年报,公司25年实现营收54.85亿元,yoy+46.89%,归母净利润10.16亿元,yoy+50.24%,扣非归母净利润9.88亿元,yoy+45.66%,毛利率34.43%,yoy+1.05pct,净利率18.52%,yoy+0.41pct。
  25Q4营收16.5亿元,yoy+56.63%,qoq+17.01%,归母净利润2.92亿元,yoy+59.02%,qoq+25.72%,扣非归母净利润2.85亿元,yoy+43.12%,qoq+25.9%,毛利率33.46%,yoy-0.12pct,qoq+1.3pct,净利率17.69%,yoy+0.26pct,qoq+1.22pct。
  把握算力大机遇25年业绩高增
  25年公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇,紧扣“算力”主线,坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品,以及加速卡等算力PCB市场,以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩高增。
  技术持续迭代保持领先优势,产能持续扩充为未来增长奠定技术
  1)公司紧密跟随全球算力技术路线图,围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域,完成了PCIE6.0平台的转批量能力,在AI服务器领域,完成了PCIe交换板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+,2阶-8阶HDI)、GPU主板(24L6阶HDI)、中置背板(N+M/N+N技术)等一系列高端产品的工艺能力认证,在数据中心交换机领域完成了400G&800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面,在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破,为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。2)在产能扩充方面,公司2025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力,不断提高广州广合的数字化程度,不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,25年已实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产,12月实现月度盈利,盈亏平衡周期仅仅用了6个月,实现当年投产当年盈利。泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证,伴随着重点客户认证和产品导入,以及泰国工厂一期产能的释放,泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
  投资建议
  考虑到AI持续高景气,我们预计公司2026/2027/2028年净利润为18.64/30.34/43.95亿元(此前预计26/27年归母净利润为18.55/28.28亿元),按照2026/3/29收盘价,PE为29.1/17.9/12.3倍,维持“买入”评级。
  风险提示
  原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险、研报使用的信息更新不及时风险。
 
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