>> 华创证券-聚辰股份(688123)2025年报点评:DDR5 SPD等高附加值业务同比高增,在研VPD芯片构筑长期增长曲线-260325
| 上传日期: |
2026/3/25 |
大小: |
902KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
华创证券 |
| 评级: |
强烈推荐 |
作者: |
岳阳,吴鑫 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
事项: 聚辰股份发布2025年报:公司25年实现营收12.21亿元(YoY+18.77%),归母净利润3.64亿元(YoY+25.25%)。单季度来看,公司25Q4实现营收2.88亿元(YoY+11.3%,QoQ-19.4%),实现归母净利润0.44亿元(YoY-44.59%,QoQ61.88%)。 评论: DDR5 SPD、汽车EEPROM等高附加值业务高增,2025年创历史最佳业绩。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长,OIS摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构持续优化,带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点,较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响。2025年公司实现营收12.21亿元(YoY+18.77%),实现归母净利润3.64亿元(YoY+25.25%),创历史最佳业绩。 SPD受益DDR5渗透提升,与全球头部存储合作研发VPD芯片。25年海外原厂纷纷计划退出DDR4生产带动DDR4大幅涨价,短期涨价及未来供应短缺催化客户加速应用DDR5。聚辰和澜起科技合作研发DDR5 SPD芯片并奠定市场领先地位,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,公司DDR5 SPD芯片的销量和收入同比高增。随着PCIe 6.0标准规范的推出,以及eSSD模组部署密度的快速提升,新一代EDSFF eSSD模组凭借其优良的电气性能、散热效率与存储密度,未来将实现对U.2 eSSD模组的替代。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础,与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。 国内唯一成熟&系列化汽车EEPROM供应商,汽车EEPROM+NOR组合优势显著。聚辰股份是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,25年积极进行海外重点市场的拓展,成功导入多家全球领先汽车电子Tier1,产品销量和收入在公司整体占比快速提升。此外,公司基于在汽车电子市场的客户资源优势,顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求,通过提供组合产品及解决方案等方式,汽车级NORFlash芯片亦成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场,汽车电子业务国产替代空间广阔。 投资建议:公司受益于DDR5内存渗透率提升和汽车EEPROM国产替代浪潮,考虑到消费电子业务市场需求波动影响,我们调整公司26-28年归母净利润预测为5.83/8.18/9.52亿元(26/27E原值为6.2/8.51亿元)。参考可比公司估值,给予公司26年45倍PE,对应目标价165.87元,维持“强推”评级。 风险提示:DDR5渗透率提升不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争加剧
|
|