事件：公司公告2025年业绩快报，预计2025年营业收入10.71亿元，同比增长45%，归母净利润1.75亿元，同比增长22%。业绩表现符合市场预期。
　　点评：
　　公司电子制造集成电路，新能源板块收入高速增长。公司工业X射线源实现全谱系覆盖，微焦点射线源大规模出货，纳米级开管射线源以及大功率射线源顺利实现产业化，AI智能检测软件、3D/CT检测技术突破，产品市场竞争力得到提升，新签订单大幅度增长。
　　公司半导体高精密检测领域取得重大进展。公司开管射线源已获得部分头部电子半导体领域客户认可，开始小批量出货。25年11月公司收购新加坡SSTI公司，其有效补充了公司在半导体激光、红外、电性能等方面的检测技术能力，SSTI是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的企业，全球检测诊断及失效分析环节市场规模约14亿美元，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商，覆盖全球前20大半导体制造商（AMD、三星电子、美光、德州仪器、格罗方德、中芯国际等）。
　　铸件焊件领域今年航空航天检测需求预计快速放量。公司AI缺陷检测能够自动识别出涡轮叶片、机匣壳体等航空航天零部件中人眼难以察觉的微细裂纹、微小气孔、分层等缺陷，消除人工判别的不一致性，显著降低漏检率。
　　公司持续通过投资并购丰富产品矩阵。2025年公司前后投资或收购美国X射线检测设备厂商创新电子，珠海九源，新加坡SSTI，按照业绩对赌情况，预计2026年合计给公司带来1-2亿元的营业收入以及4000-5000万元的净利润，后续公司将重点布局光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等协同检测技术，同时深耕于亚微米和大功率X射线源，实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破，公司在产业链上的协同效应将提升。
　　盈利预测及估值：受到订单确收节奏影响，下调25年盈利预测，考虑到26年公司收购标的开始并表，上调26-27年盈利预测，预计25-27年业绩分别为1.75、2.98、3.96亿元（前期预测为1.92、2.64、3.38亿元），公司当前股价对应PE分别为70X、41X、31X。考虑到公司在包括先进封装、存储芯片、高多层PCB、液冷板、航空航天等先进场景和中高端市场对国外厂商的进口替代能力持续建立并强化，维持买入评级。
　　风险提示：关键部件国产化替代进程不及预期，产能释放不及预期，下游需求不及预期等。