公司发布2025年业绩预告：报告期内，公司预计实现营收25.05亿元，同比+37%，归母净利润7.95亿元，同比+49%，扣非归母净利润7.05亿元，同比+34%；根据公司公告，其中非经常性损益约9000万元，主要系对外投资的金融资产公允价值上升及公司承担的政府项目完成验收带来其他收益增加。25Q4单季度公司预计实现营收6.93亿元，同比+33%，环比+3%，归母净利润1.87亿元，同比+33%，环比-20%，扣非归母净利润1.68亿元，同比+17%，环比-7%，单季度业绩符合预期。25Q4单季度看，公司利润环比下滑，主要原因：1）25Q3政府补助较多；2）汇率波动导致汇兑损失（公司在综合保税区，交易以美金结算）；3）年底部分费用提升。
　　半导体产业链景气持续上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长，全年业绩实现高增长。随着全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求持续放量。25年以来，公司细分产品看：
　　 CMP抛光液：公司铜及铜阻挡层抛光液、及多款钨抛光液进入逻辑、存储先进制程持续上量；介电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长，同时持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3DTSV、混合键合、聚合物用抛光液进展顺利。此外，自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子也逐步实现导入放量。
　　功能性湿化学品：公司持续拓展产品线布局，产品覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时并扩大海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加。
　　电镀液及添加剂：公司搭建电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
　　展望后续，全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张，以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂未来均有较大产能规划，公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆续进入收获期，有望持续受益下游新增产能的持续释放。
　　投资分析意见：根据公司业绩预告数据，小幅下调2025年归母净利润预测为7.95亿元（原值为8.11亿元），维持2026-2027年归母净利润预测分别为10.21、12.74亿元，当前市值对应PE分别为57、44、35X，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）项目建设、客户认证进度、下游需求等不及预期；2）抛光液领域竞争加剧，导致公司份额、产品价格下滑；3）核心原材料供应及价格上涨风险。