事件：公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术产业化方面迈出关键一步。
　　点评：
　　玻璃基板凭借优异性能，有望在先进封装领域得以应用。玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，支持超高密度互连和大尺寸芯片封装，有望作为中介层（Interposer）、IC载板（Substrate）和印制电路板（PCB）的替代材料，满足人工智能、高性能计算等应用对于先进封装日益严苛的要求。与此同时，玻璃基板在显示领域的应用由TFT-LCD、OLED拓展至Mini LED、Micro LED，推动新型显示技术向更高性能迈进；玻璃基板在共封装光学（CPO）等新兴领域，通过融合电子和光子布线，也展现出巨大的潜力。
　　 TGV是玻璃基板核心工艺之一，公司前瞻布局已取得订单突破。TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。公司自2019年开始开展TGV激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付。帝尔激光可以提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，实现对不同材质和尺寸的玻璃基板进行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5μm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平，获得国内外市场的高度认可。
　　盈利预测及估值：考虑到光伏行业景气波动，因此下调2025-2026年盈利预测，同时新增2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.69、7.35、8.88亿元（之前2025-2026年预测为6.89、8.58亿元），对应PE分别为34、31、26X。选取公司在光伏及先进封装领域可比公司——奥特维、晶盛机电、芯碁微装，可比公司26年PE均值为49X，公司PE水平低于可比公司均值。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间，因此维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气波动、行业竞争加剧、新技术导入节奏缓慢的风险等