事件描述
　　公司发布2025年三季报，2025年前三季度实现营业收入17.81亿，同比+23.69%；实现归母净利润4.96亿，同比+29.39%；实现扣非归母净利润4.66亿，同比+31.52%。据此计算2025Q3实现营收6.11亿，同比+14.35%；实现归母净利润1.69亿，同比+14.99%；实现扣非归母净利润1.49亿，同比+15.84%。
　　事件评论
　　公司在手订单充裕，2025Q3营收、业绩同环比提升主要受益于订单验收。或由于收入验收结构原因（TOPCon验收较多），公司2025Q3销售毛利率为43.42%，同比-5.26pct。由于收入增长叠加降本控费，公司期间费用率同比较大幅度改善，同比-4.9pct。其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-1.5pct、-0.5pct、-3.8pct、+0.9pct。2025Q3公司销售净利率为27.72%，同比+0.15pct，盈利能力相对稳健。同时，2025Q3公司经营性现金净流入1.54亿，环比Q2大幅提升，显示公司现金流质量持续向好。
　　行业扩产下行背景下，公司新接订单有望实现增长，充分体现α。公司2025Q3合同负债、存货分别14.13亿、16.08亿，分别环比Q2回落10.5%、8.2%，显示公司在手订单、新接订单韧性较强。同时，充裕在手订单可以支撑公司后续业绩成长性。去年、今年BC均有头部企业落地量产，预计今年BC扩产规模在40-50GW，较去年有同比增长。同时公司卡位BC激光开槽、激光焊接等核心工艺，单GW价值量较TOPCon同比大幅提升，量价齐升增益公司订单弹性。尤其是BC激光焊接方案已取得中试订单，验证情况良好，期待今年四季度取得GW级订单突破。在TOPCon方面，今年光伏行业积极推进反内卷，限制扩产的同时促进已有产能在供给侧做优化。叠加电池片等下游产品价格仍然处于历史低位，行业整体盈利能力偏弱，TOPCon扩产进一步放缓。但公司布局TOPCon+工艺（背面减薄、边缘钝化），今年有技术改造落地，亦贡献一定订单增量。
　　立足光伏激光设备，积极拓展半导体行业。公司在TGV激光微孔设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。2025年公司TGV有新增订单，并实现海外订单，年底前设备将进入国内大厂验证，市场以中试线为主。同时，基于前期MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开发PCB激光钻孔设备（超快激光技术路线），推进与国内头部企业的合作验证，目前已与2-3家客户进行对接，有望实现国产替代。后续泛半导体领域设备有望成为公司订单增量。
　　维持“买入”评级。预计2025-2026年实现归母净利润6.8亿、7.9亿，对应PE分别为28x、24x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、公司BC、PCB等新技术产品推进不及预期；
　　2、公司BC、PCB等新技术订单验收低于预期。