CPO：打破传统可插拨升级瓶颈的终局方案
　　随着AI数据中心的集群规模指数提升，对互联带宽的需求同步提升，光模块从2023年的400G主导升级至2026年的1.6T与800G主导。传输速率提升的同时，可插拔光模块的高功耗以及传输损耗成为了新的难题。CPO（共封装光学）将光引擎从传统的可插拔光模块中剥离，直接与交换机ASIC、计算XPU等高密度封装集成。这种集成模式使电信号传输路径摆脱了长距离PCB走线限制，传输距离从数十厘米缩短至毫米级，单位比特能耗可降至5-10pJ/bit，实现功耗显著降低。此外，缩短电连接距离可以缓解高速率下PCB传输劣化，保障信号完整性。
　　英伟达：2026年成为CPO方案量产元年
　　英伟达在GTC 2025推出了首批面向Scale-out的共封装光学交换机，发布Quantum-X800 Q3450、Spectrum-X 6810、Spectrum-X 6800三款产品。其中，Quantum-X800-Q3450于2025年下半年上市，采用微环调制器技术实现28.8 Tbps交换带宽，整机多平面配置总带宽达115.2 Tbps，支持144个800 Gbps或72个1.6 Tbps端口。Spectrum-X系列采用多芯片模块设计，核心为102.4 Tbps交换ASIC，计划于2026年下半年发布，6810型号提供102.4 Tbps带宽，6800型号通过四单元集成实现409.6 Tbps总带宽。2026年1月，该系列以太网共封装光学器件已正式发布。
　　博通：以太网CPO方案的标杆
　　博通已迭代三代产品：2022年推出首代产品Humbolt，实现了25.6 Tbps的交换容量；2024年发布Bailly，采用全光学I/O与7纳米CMOS工艺，由八个6.4 Tbps光引擎构成。今年，博通推出了基于Tomahawk 6平台的Davisson CPO交换机，该设计采用台积电N3工艺ASIC，集成16个6.4Tbps光引擎，实现102.4 Tbps总带宽，支持128×800 Gbps或64×1.6Tbps逻辑端口，单向SerDes速率达200 Gbps。在光学互联层面，交换机采用DR4 Optics方案，整机集成16个光引擎，每个OE提供6.4 Tbps带宽，从而高效支撑高密度端口配置。
　　CPO更适用于Scale Up场景
　　CPO是Scale Up领域互连技术的范式革命，从“电互连为主”转向“芯片级光互连为主”，成为单节点算力、带宽、性能持续纵向升级的核心支撑技术。随着硅光技术、3D封装、一体化散热的突破，其集成度和性能将持续提升，同时成本逐步下探，未来有望成为整个算力领域Scale Up的终极互连方案。
　　投资建议
　　CPO系统的核心器件涵盖激光源、光纤连接与测试环节，核心组件包括外部激光源（ELS）、光纤连接单元（FAU）、MPO连接器等。建议关注：天孚通信、致尚科技、太辰光等。
　　风险提示：CPO技术发展不及预期、北美Capex不及预期、技术迭代延后等。