>> 国投证券-电子行业周报:英伟达收购Groq,SK海力士预计26年1月交付12层HBM4最终样品-251227
| 上传日期: |
2025/12/28 |
大小: |
1157KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
国投证券 |
| 评级: |
领先大市-A |
作者: |
马良 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
英伟达200亿美元收购Groq,弥补技术短板 据华尔街见闻12月25日报道,英伟达同意支付约200亿美元获得初创公司Groq的技术授权,并聘用其核心团队。这一巨额交易不仅意在通过获取Groq的专用技术来巩固英伟达在人工智能推理计算领域的统治地位,同时也采取了特殊的交易结构,以此规避日益严格的反垄断审查。据一位参与交易的人士透露,这笔交易的具体形式为非独家技术授权,英伟达将同时聘用Groq的创始人及高管。尽管交易细节尚未完全公开,但这笔约200亿美元的资金规模,已达到Groq数月前融资时69亿美元估值的约三倍。通过这一举措,英伟达旨在获得更具成本效益且速度更快的芯片设计能力,以应对日益增长的AI应用运行需求。此举不仅让英伟达获得了关键的知识产权和人才,也反映出这家全球市值最高的公司在面对谷歌TPU等竞争对手挑战时,正利用其高达600亿美元的现金储备加速构建防御壁垒。 SK海力士预计26年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品 据CFM闪存市场12月24日消息,据韩媒dealsite报道,SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于12月底完成晶圆制造,并于26年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。今年9月,SK海力士向英伟达提供了首批HBM4客户样品。为了满足英伟达紧迫的开发进度,SK海力士甚至调整了其惯常流程,跳过了内部预发布评审(PRA),直接交付了样品。因此,在后续的认证流程出现了一些需要改进的地方。在系统级封装(SiP)测试中,暴露了速度和可靠性问题。SK海力士通过与英伟达、台积电“三方合作”,包括共享缺陷数据,已查明导致缺陷的具体机制。报道称,该缺陷对工艺良率没有造成重大影响。SK海力士将按原计划推进HBM4的大规模量产。如果SK海力士26年1月初能够提交更多优化后的样品,且质量测试能够迅速完成,预计将于2-3月开始全面量产,产能提升在第二季度将得以启动。 中芯国际部分产能涨价,涨幅约10% 据财联社12月24日消息,《科创板日报》记者从多个独立信源了解到,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台,涨价幅度在10%左右。此次并非只有中芯国际一家公司上涨其代工价格。另一家平台型的芯片设计企业从业者向《科创板日报》记者表示,他们近期已经接到中芯国际、世界先进(VIS)等供应商的涨价通知,其中后者涨幅同样在10%左右,且主要是BCD平台。业内人士分析,随着晶圆代工环节的提价,国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游,由于存储价格年内经历暴涨,导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。 电子本周涨幅4.96%(4/31),10年PE百分位为87.40% (1)本周(2025.12.22-2025.12.26)上证指数上涨1.88%,深证成指上涨3.53%,沪深300指数上涨1.95%,申万电子版块上涨4.96%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为4/31。 (2)本周(2025.12.22-2025.12.26)电子版块涨幅前三公司分别为南亚新材(36.17%)、珂玛科技(35.01%)、奕东电子(34.97%),跌幅前三公司分别为百邦科技(-23.39%)、华体科技(-19.47%)、赛微电子(-9.58%)。 (3)PE:截至2025.12.26,电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体(100.63倍/74.13%)、消费电子(38.91倍/60.10%)、元件(57.66倍/88.44%)、光学光电子(51.51倍/61.24%)、其他电子(82.55倍/93.32%)、电子化学品(73.56倍/85.59%)。 投资建议: 半导体:建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子等;消费电子:建议关注立讯精密、苏州天脉等。 风险提示: 国产替代不及预期;技术突破不及预期;下游景气度不及预期;行业竞争加剧。
|
|