投资要点：
　　低资质品种的调整扩散
　　低价转债近期出现了调整，且周五有调整扩散的迹象。
　　综合来看，市场对于正股转股能力的不确定、对于信用担忧的重新抬升以及此前的下沉行为，导致近期低资质转债有流动性风险扩散压力。
　　相较于2024年Q2-Q3，我们认为本轮低价转债杀跌的幅度，以及对于其他品种扩散的程度，都会明显降低，本轮波动偏向于季末的多个因素共振。
　　底仓品种近期的调整，主要由于资金季节性偏弱，而资质的担忧扩散，会阶段性影响到资金情绪；当下高机构持仓+低换手，可能会导致一些流动性方面的冲击，但依然是以波动为主，中期支撑仍较强。
　　中期来看，底仓品种依然将获得支撑
　　本周转债ETF仍出现流出压力。
　　从中期维度来看，转债供需偏紧的格局仍将持续，市场规模（面值）未来一年可能将继续缩量超过1000亿元，推动转债估值进一步泡沫化。
　　结构选择&组合推荐
　　结构上，更加均衡，聚焦优质的双低、偏股品种。
　　市场信息追踪
　　条款跟踪
　　强赎：触发强赎转债数量回落。
　　下修：近期下修比例有所抬升。
　　一级市场发行：发行边际加速，新券定价仍处高位
　　所有已公布的可转债发行预案中，处于上市委通过/同意注册阶段的有12家，总规模124.81亿元。
　　已发行待上市的转债中，预计普联转债近期上市概率较高。
　　风险提示：基本面变化超预期、流动性变化超预期、监管政策超预期。