云厂商：财报表现亮眼，资本开支上修
　　谷歌云加速成长，积压订单强劲增长，盈利能力持续攀升；Gemini 3多模态与推理等多能力领先，自研TPU降本增效，云服务竞争力强化；资本开支大幅上调，AI基础设施投资强化。AWS营收增速新高，积压订单创历史记录；自研ASIC成功商业化部署，持续扩张算力供给，算力投入加大，云业务增长动能增强。微软智能云在Azure AI的强劲拉动下实现加速增长，未履约订单强劲上行；Copilot生态渗透，强化云服务粘性；资本开支环比大增。Meta依托AI优化推荐与广告模型，实现展示量和转化率双升，广告收入保持快速增长，用户粘性显著提升；继续强化AI投入，广告与内容生态长期增长动能巩固。
　　GPU：算力需求旺盛，出货持续加速
　　英伟达GB300大规模出货，数据中心业务爆发，Blackwell需求旺盛，Rubin将开启新一轮性能跃升；开启头部客户战略合作，GPU交付节奏保持强劲。AMDMI350强劲出货，数据中心业务高增，与OpenAI达成数GW级合作、MI450/MI400产品路线加速推进。
　　高速互联：芯片供不应求，产业积极扩产
　　1）光通信：Lumentum光芯片出货强劲，未来六个季度产能全部售罄，供需缺口扩大；加速推进4英寸工艺与扩产计划，或启动战略涨价。Coherent 800G/1.6T光模块持续放量，推进6英寸InP扩产，目标在未来一年内部产能翻倍，马来西亚/越南工厂扩建；业务聚焦后毛利显著改善，增长有望加速。AXTInP衬底收入创近年新高、积压订单明显上行，产品已渗透多家超大规模客户，具备快速扩产能力。Tower硅光业务收入同比大增、未来产能规划提升三倍以上，扩产投资持续推进。2）光纤光缆：康宁光通信业务大幅增长，DCI光纤需求提升，新一代高密度光纤持续放量；与微软合作推进空芯光纤研发和商业落地。3）线缆：安费诺IT数据通信业务收入翻倍，高速线缆与连接器全面放量，继续高水平资本投入。
　　AIDC配套：网络架构扩充，液冷趋势确定
　　1）交换机：Arista在AI网络战略推动下持续高增，Etherlink与开放生态全面强化，采购承诺与库存大幅提升，AI业务明年预计大幅增长。Celestica CCS业务收入与利润齐增，HPS为主增长曲线，全年营收指引大幅上修，强劲成长延续。2）散热：Vertiv订单与收入高增并维持高储备，液冷与高功率配电需求持续强化，伴随AIDC向更高功耗架构演进，散热需求提升。
　　投资建议
　　全球AI算力需求迸发，云商财报亮眼、云订单快速积累，资本开支再次上调、投入力度显著增强；算力卡交付提速。数据中心互联需求持续攀升，光芯片产能满载，高速光模块供不应求，扩产加速落地。光纤光缆、高速线缆与液冷等配套设备扩容。AI与算力主线强劲上行：（1）光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子、华懋科技，关注太辰光、源杰科技；（2）液冷：推荐英维克；（3）光纤光缆：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技，关注长飞光纤；（4）国产算力：推荐光迅科技、华丰科技、润泽科技、光环新网、奥飞数据、中兴通讯、紫光股份，关注科华数据；（5）AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通、翱捷科技。
　　风险提示
　　1、国际环境变化；2、AI商业化及云商投入不及预期；
　　3、供应链紧缺及扩产不及预期；4、技术迭代及产业化进度不确定。