事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度，营收为3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润为1.06亿元，扭亏为盈。25Q3，营收为1.78亿元，同比增长207.31%；归母净利润为0.60亿元，扭亏为盈。
　　点评：
　　国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商，CW硅光光源产品逐步放量。公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务厂商。公司主要产品为光芯片，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。公司商品类型按合同分类可分为电信市场、数据中心和技术服务，25H1，三类产品占营收比分别为48.73%、51.04%、0.23%。25Q3，公司数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，带动营收同比高速增长，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，净利润扭亏为盈。
　　产品结构调整，毛利率显著提升。2025年前三季度，公司毛利率为54.76%%，同比+25.07pct；销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为3.99%、7.12%、-2.79%、14.28%，同比-0.52pct、-2.95pct、+5.10pct、-5.94pct。公司毛利率受工艺改善、产品售价、设备投入及产品结构等多因素影响。毛利率的提升主要因产品结构调整，以CW大功率激光器产品为代表的数据中心市场的收入占比的大幅提升。同时，公司持续优化工艺，产品良率提高。未来随着行业发展、产品迭代和工艺提升，毛利率有望维持在相对较高的水平。
　　EML和CW激光器芯片供应短缺，硅光份额逐步提升。在AI算力需求爆发的背景下，LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年的CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于InP和GaAs的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2023年的27%提升至2030年的59%。2025年公司在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对400G/800G光模块需求，公司成功量产CW 70mW激光器芯片，在市场端加强商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。
　　电信市场需求稳定，公司产品技术指标对标国际厂商。随着5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善，无线和光纤接入部署逐步进入成熟期，下一代技术逐步开始布局。光纤接入领域开始向“万兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性业务体验的能力。公司电信市场业务基本保持平稳，优化产品结构，在原有2.5G、10GDFB光芯片的基础上，加大10GEML产品的客户推广。电信市场中，EML产品已经成为公司重要的收入组成部分。此外，面向下一代25/50GPON网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。
　　盈利预测及投资建议：公司具备大规模CW光源量产能力，产能持续爬坡，70mW/100mW大功率激光器产品适配800G/1.6T光模块，满足目前硅光应用趋势。客户覆盖国内头部光模块厂商，未来有望持续受益于高速率光模块的放量。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.70亿元、3.26亿元、5.31亿元，对应PE分别为266.18X、138.87X、85.33X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。