事件描述
　　公司2025年前三季度实现营收17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润2.48亿元，同比增长64.83%；其中2025Q3营收6.72亿元，同比下滑11.31%，环比增长24.46%，归母净利润0.56亿元，同比下滑47.98%，环比下滑48.15%。
　　事件评论
　　半导体业务营收快速增长。今年以来，公司加快推动订单验收，随着在手订单陆续实现收入转化，2025年前三季度公司整体营收保持增长，其中半导体设备业务营业收入5.26亿元，同比增长78.27%，占营业收入的比例达到30.56%。公司光伏业务收入在各季度间存在一定波动，2025Q3，受光伏行业周期性波动影响，公司光伏设备验收同比有所减少，单季度光伏设备业务营收同比下降49.72%，对2025Q3整体营收造成拖累。盈利能力方面，2025年前三季度，公司毛利率32.34%，净利率达14.43%，净利率同比大幅提升。公司加强对费用的控制，同时加强对客户及供应商的管理，战略采购储备目标逐步实现，支出减少，经营活动产生的现金流由负转正。
　　半导体设备订单大幅增加，应用不断拓展。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，2025年前三季度，半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%。
　　存储芯片领域，公司多款设备已实现规模量产，并广泛应用于国产存储芯片量产线，新增订单大部分来自于NAND和DRAM领域的头部客户。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速，公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。未来在3D结构层数持续增加及客户产能规模加速扩张的背景下，相关设备需求有望持续放量，业务将保持增长态势。
　　先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，预计将获得良好的发展机遇。
　　逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
　　预计公司2025-2026年归母净利润分别为3.0、3.4亿元，对应PE分别为88、77倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；
　　 2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。