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>> 浙商证券-微导纳米(688147)点评报告:Q3半导体设备营收占比达50%,锂电ALD设备打开空间-251104
上传日期:   2025/11/5 大小:   672KB
格式:   pdf  共4页 来源:   浙商证券
评级:   买入 作者:   邱世梁,王华君,王一帆
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事件:公司发布2025年三季报。
  第三季度盈利能力承压,半导体营收占比达50%
  2025Q3单季度实现营收6.7亿元,同比下滑11.3%,环比增长24.5%,归母净利润0.56亿元,同比下滑48.0%,环比下滑48.1%。Q3毛利率26.6%,同比下滑11.7 pct,净利率8.4%,同比下滑5.9 pct。业绩下滑主要系光伏行业周期调整导致设备验收延迟。第三季度半导体设备营收3.3亿元(YoY +133%),营收占比历史性达到50%,第二增长曲线启动。
  前三季度新签半导体订单15亿元,同比增长97%
  2025年前三季度实现收入17.2亿元,同比增长11.5%,其中半导体设备营收5.26亿元,同比增长78%。归母净利润2.5亿元,同比增长64.8%;扣非归母净利润1.9亿元,同比增长62.6%。毛利率32.3%,同比下滑6.0pct,净利率14.4%,同比增长4.7pct。半导体订单充沛,前三季度新签半导体设备订单15亿元,同比增长97%。
  半导体存储客户占比高,先进封装及逻辑稳步推进
  1)存储领域:深度绑定存储客户,新增订单主要来源于NAND和DRAM头部客户,且多款设备已进入量产线,受益于国内存储芯片的扩产浪潮。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速,公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发,相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来,在3D结构层数持续增加及客户产能规模加速扩张的背景下,相关设备需求有望持续放量,业务将保持增长态势。
  2)先进封装:公司相关设备已在客户端进行验证,并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温(50~200°C)控制技术,在保证薄膜高质量沉积的同时,满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径,市场发展潜力巨大。
  3)逻辑芯片:公司与国内主流厂商保持着稳定合作,多款设备已通过客户严格的技术验证,关键指标达到国际先进水平,能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长,该领域业务有望保持增长态势。
  光伏逐步筑底,锂电ALD设备打开想象空间
  光伏业务短期承压。国内光伏设备需求疲软。公司积极开拓海外市场,以期平滑国内周期影响。布局锂电新增长极:公司依托ALD技术平台,正在研发用于锂电池的镀膜设备。借助兄弟公司先导智能在锂电设备领域的强大渠道与客户资源,有望成为公司继半导体后的第三成长曲线。
  盈利预测:预计2025-2027年营收27、31、34亿元,同比增长2%、13%、11%,归母净利润3.1、4.0、5.1亿元,同比增长35%、31%、26%。对应2025年11月3日PE 77、58、47倍,维持“买入”评级。
  风险提示:光伏应收账款坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险
  
  
 
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