投资要点：
　　投资建议。我们预计公司2025E/2026E/2027E归母净利2.18/3.06/3.77亿元，对应EPS0.25/0.36/0.44元。可比公司26EPE均值38.20x，考虑到公司拓展存储先进封装，将面向长鑫存储扩产大周期+3DDRAMAI蓝海市场，给予一定估值溢价62x PE，对应2026E目标价22.11元，给予“增持”评级。
　　战略投资鑫丰科技，拓展DRAM封测及3DDRAM先进封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务，并持续拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务。股权转让完成后，公司将直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。目前鑫丰科技具备约2万片/月wafer封装产能，公司将持续追加投资，助力其于2027年底前产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等产能扩张对产业链的带动效应，并同步拓展定制化DRAM及3DDRAM先进封装业务。
　　公司有望成为国内3DDRAM封装供应商，并凭借华东战略合作拓展华邦3DCUBE封装业务。华东科技为中国台湾上市公司华东境内子公司，华东自1995年起与东芝合作DRAM封装业务，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品，并凭借其集团资源拓展3DDRAM封测业务。综合公司消费电子端积累的优势及华东科技及其兄弟公司在3DCUBE方面积累的技术优势，共同拓展3DDRAM先进封装技术在境内的落地及应用，以满足AI对3DDRAM的市场需求。
　　传统内存报价优于历史预测；定制化存储及3DDRAM拓展蓝海市场。根据TrendForce集邦咨询，25Q4 Server DRAM合约价受惠全球CSP扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。25Q4 Conventional DRAM涨幅从先前预期的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。我们认为，传统内存报价持续提升有望传导至DRAM封测端，而汇成股份作为长鑫等存储产业链重要合作方有望率先受益。此外，我们认为，全球各厂商均发力3DDRAM方案，技术趋势明确，汇成股份成长空间广阔。
　　风险提示。公司存储封测项目进展不及预期；公司主业不及预期。