事件：公司发布2024年报，其中24Q4单季度实现营业收入4.31亿元，同比增长25.65%；归母净利润为0.59亿元，YoY+9.3%，QoQ+43.14%；扣非净利润为0.48亿元，YoY-5.37%，QoQ+37.34%。2024年全年营收15.01亿元，同比增长21.22%，归母净利润1.6亿元，同比下滑18.48%；扣非净利润为1.34亿元，同比下滑20.33%。公司此前发布业绩快报，四季度及全年业绩符合预期。
　　投资要点：
　　毛利率受到扩产影响和竞争影响。根据年报，公司出货量持续增长，销售量同比2023年增长27.74%。2024年公司主营业务毛利率下滑4.83pct至22.34%一方面因可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平；另一方面，DDIC的产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑。
　　受益于国补政策，消费电子整体景气度转暖带动DDIC需求企稳。2024H2开始的国补拉动电视、PC等消费电子产品需求，库存出清速度显著加快，产业链上游显示面板及DDIC需求开始企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF出货量呈现较为显著的触底反弹态势。2025年1月起国补政策补贴范围开始拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，显示驱动下游领域有望进一步景气度回升，带动中小尺寸COG出货量。
　　客户结构持续多元化。公司已和大部分主流DDIC公司建立了良好的客户关系，其中包括联咏、天钰、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电等台厂，也包含集创北方、新相微、爱协生、云英谷等中国大陆头部企业。根据2024年财报，公司前五大客户销售占比66.37%，同比下降6.23pct，客户结构有所优化，其中前两大客户分别占24.17%、21.44%。
　　积极推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，拓展高端先进封装测试。公司目前在建的主要项目有可转债募投项目以及汇成二期车规芯片项目，截至2024年底可转债募投项目投资进度已经超过60%，汇成二期车规芯片项目正在进行厂房工程建设。此外，公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由金凸块向铜镍金凸块、钯金凸块等更多新型制程扩展。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司年报业绩及股本变化，我们调整公司2025年的归母净利润预测为2.36亿元（原2.35亿），保持2026年预测不变，并新增2027年预测3.3亿，对应2025-2027年PE为35/28/25X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发不及预期；产能释放节奏不及预期。