事件：
　　华虹半导体25Q3收入6.35亿美元，同比+20.7%/环比+12.2%；毛利率13.5%，同比+1.3pct/环比+2.6pcts，折合8英寸产能为46.8万片/月，产能利用率109.5%。综合财报及交流会议信息，总结如下：
　　评论：
　　1、25Q3毛利率超指引上限，产能利用率及ASP环比提升。
　　25Q3收入6.35亿美元，同比+20.7%/环比+12.2%，超指引中值（6.2-6.4亿），主要系晶圆出货量增加以及ASP提升；毛利率13.5%，超指引上限（10-12%），同比+1.3pct/环比+2.6pcts，主要系产能利用率和ASP提升；归母净利润2672万美元，同比-42.6%/环比+223.5%。2）产能、产能利用率及ASP：截至25Q3末折合8英寸产能为46.8万片/月，环比提升2.1万片/月；产能利用率109.5%，环比+1.2pcts；ASP为453.7美元/片，同比+3.5%/环比+4.6%。
　　2、嵌入式存储平台收入同环比增长，MCU、存储等需求增长。
　　嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%/环比+13.1%，MCU及存储等需求增长；功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%/环比+1.4%，系超级结等产品驱动；逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%/环比+18.2%；模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%/环比+2.3%。
　　3、指引25Q4收入同环比增长，2026年市场有望持续增长。
　　1）25Q4指引：25Q4指引收入6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%/环比+3.1%；毛利率12-14%，中值同比+1.6pct/环比-0.5pct。2）产能及资本支出：Fab 9A产能约3–4万片/月，明年中期目标产能约6.5万片/月；Fab9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年投资20亿美元，明年投入剩余13-15亿美元；公司指引产能会进一步增长。3）2026年展望：2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升。4）收购：预计12月召开股东会议，收购将于明年8月完成，标的公司已经盈利且大部分折旧已摊销，带动6-7亿美元营收。
　　风险提示：宏观经济波动风险；折旧较高影响利润的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。