事件：公司前三季度实现营收30.24亿人民币，同比增长12.7%；25Q3实现营收11.86亿人民币，同比增长33.28%；Q3营收增长主要系非挥发性存储芯片、智能电表芯片和FPGA及其他芯片业务的销售带动，Q3收入分别同比增长44%/42%/34%，而安全与识别芯片Q3营收同比增长16%。利润端，前三季度产品综合毛利率58.47%，同比增长3.42pct；25Q3产品综合毛利率61.06%，同比增长8.91pct，系营收增长叠加产品结构优化。前三季度归母净利润3.30亿人民币，同比下降22.69%，系受到政府补助专项验收和增值税加计抵减额下降、存储跌价准备增加、无形资产计提减值等的影响。其中25Q3归母净利润1.37亿人民币，同比增长72.69%，对应归母净利率12%。
　　非挥发性存储器Q3营收回暖，公司积极开拓民品应用领域和合作：1）安全与识别芯片业务25Q3实现收入2.39亿元，同比增长16%。金融卡、社保卡销售量增长，但仍面临激烈市场竞争；在电池防伪、WPC无线充等新兴领域保持较好优势；NFC标签芯片同支付宝“碰一下”深度合作，取得新增市场的主要份额；成功推出第三代NFC通道系列芯片，并成为金融应用领域国内唯一通过相关认证并规模量产的芯片供应商。2）非挥发性存储器业务25Q3实现收入3.43亿人民币，同比增长44%。①EEPROM在消费电子市场受国补政策而需求回暖，新研SONOS平台产品已进入量产阶段。②NOR在ESL电子标签、显示屏模组及PC市场的出货量提升；多款高可靠大容量产品完成流片验证，首款车规产品考核完成。③国内SLCNAND需求增加，且DDR4、MLCNAND等产能关联产品价格上涨，我们预计SLCNAND下半年价格持续上涨、盈利改善。3）智能电表芯片业务25Q3实现收入1.39亿人民币，同比增长42%。公司在智能水气热表、智慧家电、工业控制等领域的销售有一定程度的增长；车规MCU基础更加稳固，公司MCU产品正逐步成为客户国产平台规划选择之一。公司已完成12寸40nm、55nm和90nm MCU的开发与流片工作。民品方面，我们认为非挥发性存储器受益于存储涨价行情，后续价格、需求、盈利等方面持续向好；智能电表业务受益于公司竞争优势和出货量提振，有望围绕汽车车身控制等领域加快车规级MCU出货；安全与识别芯片仍面临市场竞争，公司积极挖掘新兴应用领域、保持市场优势。
　　高可靠产品FPGA积极迭代：FPGA芯片及其他产品25Q3实现收入4.33亿人民币，同比增长34%。公司可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise。高可靠领域行业需求向好，部分产品供不应求。PSoC产品已成功量产，在多个客户处取得了批量应用；公司针对FPAI异构融合架构芯片布局4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。
　　盈利预测、估值与评级：公司高可靠领域和存储需求恢复，且车规、工业等新兴领域积极拓展，但考虑到部分市场竞争激烈、叠加25年公司资产减值损失影响，调整25-27年归母净利润预测至5.30/9.76/11.91亿元（相比上次预测分别-26.4%/-1.1%/+7.2%），对应同比增速分别为-7%/+84%/+22%。当前收盘价39.5港元，对应25/26年56x/30x预测P/E，考虑到FPGA芯片国产替代加速，存储器业务需求回暖，维持上海复旦（H）“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术迭代进度不及预期；市场竞争加剧风险。