投资要点：
　　事件：公司公告2025年前三季度收入273亿元，同比增长32.97%；扣非后归母净利润51亿元，同比增长19.47%；归母净利润51.3亿元，同比增长14.83%。
　　收入规模持续扩大，工艺覆盖度和市占率稳步提升。2025第三季度，公司实现营业收入111.6亿元，同比增长38.31%；销售毛利率40.31%，同比下滑约1.95pcts；扣非净利润19.2亿元，同比增长18.15%，扣非净利率约17.21%；归母净利润19.2亿元，同比增长14.6%，归母净利率15.94%。公司销售规模持续增长主要得益于国内集成电路装备市场的持续增长以及公司工艺覆盖度和市场占有率的稳步提升。刻蚀设备领域，公司已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品，2025H1收入超50亿元；薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，2025H1收入超65亿元；热处理设备领域，已形成立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局，2025H1收入规模超10亿元；湿法设备领域，公司布局单片设备、槽式设备，同时并购芯源微，进一步丰富了物理清洗和化学清洗设备的布局，2025H1公司湿法设备收入超5亿元；此外，公司新布局离子注入设备、涂胶显影设备、键合设备等，平台化产品布局愈加完善。截至2025Q3末，公司存货约302亿元，继续保持高水位，公司在手订单充沛，为后续业绩增长提供强保障。
　　 2026年存储设备开支有望高斜率，公司作为半导体设备平台化龙头继续受益。展望2026年，存储领域迎来“价格周期”和“产品迭代周期”共振，资本开支有望超预期高斜率增长，带动设备公司订单持续增长；展望中长期，AI浪潮下，算力和高性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，我们认为针对国内先进工艺的资本开支不必悲观，将有望继续支撑行业资本开支维持较高水位。公司作为半导体设备平台化龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影等多个工艺环节，工艺经验丰富且跟下游晶圆厂配合密切，有望持续受益行业技术迭代和高资本开支。
　　盈利预测：我们预计公司2025-2027年分别实现营收390.12、490.29、599.82亿元，实现归母净利润68.69、94.31、120.75亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期及晶圆厂扩产不及预期；新设备新工艺研发不及预期；中美科技博弈影响供应链风险。