>> 第一上海-科技行业周报:算力景气持续,业绩波动为短期事件-251103
| 上传日期: |
2025/11/3 |
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| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
第一上海 |
| 评级: |
-- |
作者: |
黄晨 |
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核心观点: 我们强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长,海内外AI应用进入商业化的拐点时刻。国产算力端,我们认为国产算力产能瓶颈即将突破,预计2026年国产芯片将迎来放量。海外算力端,OpenAI等海外AI大厂商业化加速,推动AI应用的广泛落地,算力硬件需求维持高景气。 本周,北美四大CSP厂商纷纷上调当年资本开支计划,其中亚马逊从原先的1180亿美元上调至1250亿美元,并表示2026年将继续增加;Google从850亿美元上调至910-930亿美元,并表示2026年资本开支将显著增加;Meta从660-720有亿美元上调至700-720亿美元,并预期26年资本开支将显著大于2025年;微软当季资本开支达到349亿美元,远超分析师预期的300亿美元,并表示26财年的支出增速将超过25财年,推翻了7月份做出的增速下降指引。北美大厂资本开支指引乐观,算力硬件景气持续。 此前周报,我们提醒投资者在三季报节点,重点关注产业链公司业绩的持续兑现能力,提示资本开支变化、技术变革、份额波动等引发的短期波动风险。本周,三家光模块龙头公司相继公告三季度业绩,新易盛、天孚通信收入和利润环比走平,不及市场预期,中际旭创虽然环比实现双位数增长,然仍不及乐观投资者预期。我们认为业绩波动为一次性事件,供应链已在着手解决原材料短缺问题,客户提货节奏波动也不改需求的高景气。我们认为短期业绩波动不改明后年算力硬件的高景气趋势,建议淡化短期业绩波动,抓住核心变量——算力CAPEX、Token消耗量、ARR等指标。高切低,赛道拥挤度等交易面因素可能影响短期市场情绪,但是不改算力基本面的高景气。 国产算力产业链: 当前时点,随着推理需求的起量,国内算力供需格局将从紧平衡逐步发展到短缺,国产算力补上短缺的算力需求将成为重要看点。展望2026年,国产算力芯片将在今年完成改款升级,预期明年将陆续落地。互联模式从传统8卡机,往超节点切换,也有望进一步增强国产算力的竞争力。我们认为国产算力的确定性将逐步被市场验证,看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。 需求端,以字节跳动、阿里为代表的中国互联网企业,存在算力卡的“真实需求”,一方面,这些公司需要智能算力去支持业务运营,如推荐算法,搜索算法,另一方面,生成式AI应用的普及带来算力需求的新增量,尤其是龙头科技厂商借助自身巨量用户规模,推动推理用算力需求高速增长。中国龙头科技厂商正在AI领域形成软硬件协同的合力,国产硬件逐渐构筑起一套中国式算力自主方案。 建议关注核心算力硬件产业链公司,包括以寒武纪(688256)为代表等国产算力卡供应商,及中芯国际(981.HK)为代表的上游晶圆代工厂。此外,华虹集团在先进制程上也有不错的进展,建议关注旗下子公司华虹半导体(1347.HK)的投资机会。 通信能力持续升级机会: 近期,Nvidia Rubin进展超预期,新架构下单芯片光模块配比倍增至1:5,此外,谷歌TPU需求持续上修,带动光模块需求攀升。乐观预期情况下,26年1.6T光模块的出货超过2,500万只,800G预期出货超过5,500万只。Meta在OCP峰会上强烈看好光通信的机会,强调了未来光通信在Scale-up网络中的重要性,并将持续青睐可插拔光模块,提出400G/800G/1.6T光模块需求总量在2025-2027年将分别达到5000万/7500万/1亿只,价值量上看,市场规模在2026和2027年均将实现翻倍增长。我们认为光通信行业的在AI时代景气度的持续性有望超预期,龙头厂商在当前阶段凭借技术创新,以及下一代技术预研,有望形成强者恒强的格局。此外,在产业供不应求的大背景下,需求外溢带来的二线厂商进入核心供应链的机会也值得关注。 关注光模块龙头公司中际旭创(300308),新易盛(300502),天孚通信(300394),以及有望进入北美厂商核心供应链的应用光电(AAOI)的投资机会。 端侧AI机会: 阿里首款AI眼镜——夸克AI眼镜正式开售,叠加补贴和88会员以后到手价最低3,329元。夸克AI眼镜搭载高通AR1芯片及恒玄BES2800协处理器,可将阿里生态如通义千问、高德导航、淘宝、飞猪等应用完整装进眼镜。Meta Connect 2025大会上,Meta发布了3款AI智能眼镜,包括首款搭载显示屏的智能眼镜Meta Ray-Ban Display。此外,据海外媒体报道,OpenAI也在AI硬件上开始发力,明年开始将推出数款AI硬件,包括音箱、眼镜等硬件。苹果正将研发重心从Apple Vision Pro转移至智能眼镜赛道,甚至暂停了轻量版头显开发并调配核心团队资源,其首款产品Apple Glass计划于2026年发布,2027年正式发售。 AI端侧硬件需要具备高算力、低功耗需求,存储等硬件需要迭代升级。看好兆易创新(603986),佰维存储(688525)在端侧存储芯片上的布局,以及立讯精密(002475),蓝思科技(6613.HK),水晶光电(002273),歌尔股份(002241)等果链公司在AI端侧硬件上的业务合作机会。 投资建议: 国产算力:寒武纪(688256,买入),中芯国际(
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