事件：公司发布2025年三季报，前三季度公司实现收入80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%。
　　刻蚀设备产品不断取得进步：公司刻蚀类高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。下一代90比1超高深宽比CCP介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。
　　薄膜设备技术突破，收入急速增长：公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。前三季度公司LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。
　　继续加大研发投入，扩大产品品类：2025年公司显著加大研发力度，以尽快补短板，扩充新产品，实现赶超，为持续增长打好基础。2025年前三季度公司研发支出较上年同期增长9.79亿元，同比增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年的营业收入113.36/149.57/191.97亿元，归母净利润22.29 /31.08 /41.61亿元，对应PE分别为84.3/60.5/45.1倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体市场景气度下行；海外供应链风险；国内半导体设备需求放缓；高端设备研发进度不及预期；行业竞争加剧。