“十五五”目标要求科技自立自强水平大幅提高。二十届四中全会在“十五五”时期经济社会发展主要目标中明确提出“科技自立自强水平大幅提高”，并规划到2035年实现科技实力大幅跃升。在具体工作部署方面，全会将“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”列为重点工作要求，凸显了科技创新在现代化建设中的核心地位。全会强调要抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，统筹教育强国、科技强国、人才强国建设，提升国家创新体系整体效能，全面增强自主创新能力，抢占科技发展制高点，不断催生新质生产力。在实施路径上，全会提出四个关键举措：加强原始创新和关键核心技术攻关、推动科技创新和产业创新深度融合、一体推进教育科技人才发展、深入推进数字中国建设。这些表述体现了党中央对科技自立自强的高度重视，为实现中国式现代化提供强大科技动能。
　　半导体材料板块正处于需求扩张与国产替代的共振阶段。AI算力、智能驾驶渗透等应用持续推动半导体行业扩张，根据WSTS预测2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%。光刻胶、湿电子化学品、电子特气等核心材料既受益于晶圆投片量增加，又面临国产化率提升的政策支持。其中，2025年中国大陆光刻胶市场规模预计同比增长6.8%至179亿元；IC用湿电子化学品需求量预计同比增长23.1%，市场规模增长8.5%至86亿元；电子特气市场规模预计同比增长6.33%至279亿元。
　　OLED有机材料市场正受益于国产面板厂商出货份额持续增长的驱动。根据群智咨询数据，2025H1全球智能手机OLED面板中，柔性OLED渗透率提升至27.4%，中国大陆厂商柔性OLED份额达62.3%，同比增长7.7pct。随着OLED显示技术在智能手机、车载显示、电视等领域的加速渗透，2025年中国大陆OLED有机材料市场规模预计达74亿元，同比增长30%，到2030年市场规模预计将超过160亿元。
　　人形机器人及低空经济产业快速发展，PEEK及MXD6等轻量材料具备较高应用潜力。根据MarketsandMarkets数据，全球人形机器人市场规模预计从2024年的20.2亿美元增长至2030年的152.6亿美元，对应CAGR达39.2%。PEEK材料凭借高比强度、耐热性好等特性，在人形机器人等领域具备较高的应用潜力。根据中商产业研究院数据，2025年PEEK全球市场规模预计约为70亿元。MXD6复合材料在机械性能方面与PEEK相当但成本更低，随着国产化进程加快，使用成本将持续降低，有望显著提高性价比并拓宽应用场景。此外，PEEK和MXD6凭借轻质高强、耐腐蚀等特性，在低空经济领域的eVTOL、无人机等飞行器结构件和功能件中同样具备应用前景。
　　AI算力基础设施持续建设，驱动高频高速树脂与液冷材料市场。根据TrendForce预测，2025年AI服务器市场价值预计达2980亿美元，同比增长45.4%。Prismark预计，2025年全球PCB市场规模同比提升12.8%至约830亿美元。高频高速树脂作为覆铜板核心材料，通过降低介电损耗来保证信号传输稳定性，智研咨询预计2030年全球电子级树脂（含高频高速树脂）市场规模预计将增长至140亿美元。液冷技术方面，中国信息通信研究院预计2029年中国智算中心液冷市场规模将达到1300亿元，为上游高性能树脂及液冷材料企业带来显著成长机会。
　　投资建议：在科技自立自强战略背景下，新材料板块正处于需求扩张与国产替代的双重机遇期，建议关注半导体材料、OLED材料、轻量化材料、AI算力材料四大领域中具备技术壁垒、客户优势及成本控制能力的头部企业。
　　风险分析：下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入进度不及预期。