投资要点：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内前五大汽车电子PCB供应商，是国内极少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的企业之一，与大陆汽车、博世、法雷奥等全球Tier1汽车零部件供应商和特斯拉等知名新能车企建立稳定合作关系。汽车电动化和智能化趋势带动汽车电子含量持续攀升，ADAS普及进一步带动PCB价值量提升。（2）本次公开发行股票数量为5250.00万股，发行后总股本为43702.9321万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为12.01%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.6亿元。本次募投项目的实施将缓解公司产能瓶颈，进一步提升高多层PCB、高阶HDI制程能力和技术水平，提升公司在高多层服务器、汽车电子、储存领域的市场地位，促进公司稳定经营和转型升级。
　　主营业务分析：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，收入主要来源于四、六层板和八层及以上板。受全球行业景气度回升和公司产品结构优化带动，公司2024年营收显著提升，2022~2024年营收及归母净利润复合增长率分别为8.32%和40.05%。受产品结构及原材料价格波动影响，公司近三年毛利率有所波动，期间费用率小幅上升。
　　行业发展及竞争格局：PCB全球市场空间广阔，预计2028年全球PCB行业产值将达911亿美元，其中中国大陆地区PCB行业产值将达479亿美元。中国大陆高端PCB板产能占比仍低于先进PCB制造国，2024~2028年全球服务器PCB、通讯PCB和汽车电子PCB增速有望快于其他PCB品类。全球及中国大陆PCB市场集中度均不高，市场竞争充分。公司在综合PCB行业企业中排名第23位，是中国前五大汽车电子PCB供应商之一。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2025年9月30日）静态市盈率为58.35倍。根据招股意向书披露，选择深南电路（002916.SZ）、景旺电子（603228.SH）、沪电股份（002463.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、奥士康（002913.SZ）、世运电路（603920.SH）、依顿电子（603328.SH）和博敏电子（603936.SH）作为同行业可比上市公司。截至2025年9月30日，可比公司对应2024年平均PE（LYR）为49.03倍（剔除极端值胜宏科技和负值博敏电子），对应2025和2026年Wind一致预测平均PE为39.45倍和29.05倍。
　　风险提示：1）宏观经济及下游市场需求波动风险；2）市场竞争加剧的风险。