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>> 东北证券-江丰电子(300666)靶材基本盘稳健,半导体零部件加速放量-251009
上传日期:   2025/10/9 大小:   740KB
格式:   pdf  共4页 来源:   东北证券
评级:   买入 作者:   杨占魁
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事件:据交易所互动平台,公司的超高纯金属溅射靶材和半导体精密半导体零部件产品已批量供货给拥有三维集成和键合技术的半导体设备制造企业、芯片制造企业。
  点评
  净利率提升显著,毛利率有望得到修复
  2025H1,公司实现净利率11.12%(同比+3.29pct),毛利率29.72%(同比-1.28pct)。净利率提升显著主要系公司原材料采购的国产化、产业链的本土化实现降本增效叠加投资净收益增厚利润;毛利率短期承压主要系公司多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产,处在产能爬坡阶段尚未实现规模效益。未来,随着半导体零部件产能利用率提升,巩固全球溅射靶材行业头部企业地位,毛利率有望得到修复。
  超高纯靶材基本盘稳健,半导体零部件有望打造第二增长曲线
  超高纯金属溅射靶材:2025H1公司实现营收13.25亿元(同比+23.91%),毛利率33.26%(同比+2.93%)。受益于下游需求的旺盛增长与持续的技术突破,公司在全球超高纯金属溅射靶材市场的占有率不断提升,尖端产能持续放量,高纯300m硅靶实现稳定批量供货。同时继续推进募投项目的建设投产,截止2025年H1,黄湖靶材工厂主体工程设顺利、设备正逐步入驻调试;公司积极筹备海外基地建设,不断提升属地化服务能力,夯实增长基础。半导体精密零部件:2025H1公司实现营收4.59亿元(同比+15.12%)。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,加之公司攻克多项核心技术,抢占市场先机,推动产品线迅速拓展,新品加速放量,实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。同时,公司多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产,后续随着产能释放,盈利能力有望持续提升。
  拟定向增发资金19亿元,加码静电吸盘和超高纯金属溅射靶材
  公司于25年7月发布定增公告,发行不超过7959.62万股,募集资金总额不超过19.48亿元,主要用于(1)年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势,实现静电吸盘产品的量产和销售,以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面,助力我国半导体产业链的自主可控。(2)年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目:公司拟在韩国建设生产基地,加速公司全球化战略布局,实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖,提升公司属地化服务能力,为公司的国际化发展战略奠定基础。
  盈利预测与投资建议:考虑到超高纯靶材基本盘稳健,半导体零部件有望放量,我们预计2025-2027年公司实现归母净利润5.38/6.84/8.63亿元,对应PE为50.23X/39.51X/31.33X,首次覆盖,予以“买入”评级。
  风险提示:产品研发的风险;行业和市场变动风险;下游需求不确定的风险;汇率变动风险。
  
  
 
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