江丰电子成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的产品体系。靶材产品在技术和市场份额均跻身全球领先行列；零部件形成全品类覆盖，在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲。
　　靶材：2024年靶材收入23.33亿元，同比增长39.51%；毛利率31.35%，同比提升2.90个百分点。公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。2024年公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，高端靶材产品竞争力进一步强化；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。此外，公司对韩国江丰追加3.5亿元投资以推进建设韩国生产基地，加速国际化战略布局，进一步开拓海外市场。
　　零部件：2024年零部件收入8.87亿元，同比增长55.53%；毛利率24.27%。2024年公司大量新品完成技术攻关并批量生产，气体分配盘、Si电极等4万多种零部件实现量产，成功形成全品类零部件覆盖。2025年1月，江丰电子与KSTEINC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。此次签约将有助于公司进一步增强在半导体精密零部件领域的品类优势和市场竞争力。
　　投资建议：公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品在供应链国产化趋势逐渐加强的背景下发展势头强劲。我们预计公司2025-2027年营收分别为46.42/59.84/76.06亿元，归母净利润分别为5.25/6.79/9.19亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。