事件：沪硅产业发布2025年半年度报告
　　25H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；实现归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；实现毛利率-13.1%，同比下降约2.2 pct。25Q2公司实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；实现归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；实现毛利率-14.6%，同比下降0.9 pct，环比下降3.2 pct。
　　公司25H1利润端持续承压，主要归因于：1）半导体硅片行业整体仍面临价格压力，竞争加剧；2）公司多个生产基地持续扩张，固定成本随产能释放而增加；3）公司持续维持高研发投入；4）公司产成品增加导致计提的存货跌价准备相应增加。
　　300mm半导体硅片产能持续提升
　　受益于AI、数据中心等市场需求驱动，300mm半导体硅片市场持续复苏，25H1全球出货面积同比增长10.51%。报告期内，公司开发了50余款300mm半导体硅片新产品，累计已通过认证的产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。产能方面，报告期内公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月。
　　300mm SOI业务取得突破
　　公司300mm高端硅基材料研发中试项目取得重要进展。目前已建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线，预计2025年内将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，并完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片也已完成开发并向客户送样。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为40.9/46.3/53.2亿元（前值44.0/56.6/66.4亿元），归母净利润为0.3/2.1/3.2亿元（前值0.3/2.2/3.5亿元），对应EPS为0.01/0.08/0.11元，对应PE为1791.95/232.06/152.01x，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。