核心要点：
　　市场表现：上周电子行业上涨2.96%
　　根据Wind数据，上周（2025.09.15-2025.09.19）电子报收6395.36点，上涨2.96%；半导体报收6656.72点，上涨2.79%；消费电子报收10023.01点，上涨4.85%；元件报收13659.88点，上涨1.37%；光学光电子报收1700.52点，上涨2.89%。
　　从公司表现来看，表现居前的公司有：波长光电、苏大维格、永新光学、富信科技、德明利；表现靠后的公司有：天承科技、迅捷兴、寒武纪-U、新恒汇、江海股份。
　　估值：上周电子PE（TTM，剔除负值）为63.64X，PB（LF）为5.04X
　　根据Wind数据，上周电子PE（TTM，剔除负值）为63.64X，环比上升2.24X，近一年PE最大值为63.86X，最小值为32.23X。PB（LF）为5.04X，环比上升0.14X，近一年PB最大值为5.07X，最小值为2.41X。PE处于近10年以来46.33%分位数，PB处于近10年以来62.15%分位数。
　　行业动态点评：华为发布昇腾路线图，看好国产算力需求
　　根据财联社9月18日的报道，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”他透露，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8EFLOPSFP8 / 16EFLOPSFP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。此外，华为还规划后续推出Atlas 960SuperPoD，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPSFP8 / 60EFLOPSFP4，计划2027年四季度上市。
　　我们认为，华为作为国产算力龙头，发布清晰的昇腾芯片路线图，表明昇腾芯片将持续迭代升级，可以逐渐满足国内AI的训练和推理需求。目前，英伟达芯片存在安全风险，国产算力需求随之加强，我们看好供需两端改善背景下的国产算力投资机会。
　　投资建议
　　2025年以来，消费电子延续复苏态势，折叠屏手机新品不断发布，人工智能技术的进步推动AI基建需求维持高景气，同时，AI技术在终端上的落地推动端侧硬件升级，推动端侧SOC、散热材料等零部件赛道景气度高企，看好AI基建、端侧SOC、折叠屏手机供应链的投资机会，维持电子行业“增持”评级，AI基建板块建议关注寒武纪、芯原股份、翱捷科技；端侧SOC板块建议关注瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯。
　　风险提示
　　关税战拖累消费电子需求；AI技术进展不及预期；美国AI芯片管制政策执行力度超预期；折叠屏手机需求不及预期