主控SOC为AI智能眼镜核心物料，成为差异化关键
　　 SOC芯片BOM成本占比超30%，其性能决定产品的使用体验。以Rayban Meta为例，高通AR1 GEN1芯片价值量约为55美元，占整机成本的34%。
　　目前市场主要有三种SOC方案，满足不同细分场景的市场需求：1）系统级SOC方案：集成度较高，内置的ISP、DSP、蓝牙系统等硬件模块支持AI眼镜实现音频、视频、拍摄、无线通讯等功能。凭借着卓越的性能和丰富的功能，系统级SOC方案成为目前中高端AI眼镜的首选方案。2）MCU级SOC+ISP方案：集成度较低，为实现AI眼镜的拍摄功能，需要外接ISP芯片。该方案的功耗低、成本低，但是需要进一步的完善，适合入门款产品。3）SOC+MCU双芯片方案：该方案兼顾低功耗和高性能，SOC主要负责分时操作系统、AI应用、拍摄等高功耗场景，MCU主要专注于音频处理等低功耗场景。通过利用系统调度可有效控制续航时间，同时也可实现产品性能的进一步优化。但是该方案的成本较高，主要应用于旗舰机型。
　　ISP决定AI智能眼镜成像效果，实现高质量拍摄
　　高性能的ISP是决定AI眼镜成像质量的关键环节。ISP主要接收来自CMOS或CCD等图像传感器输出的原始图像数据，并通过黑电平矫正、去坏点、镜头阴影矫正、解马赛克、白平衡矫正、降噪、Gamma矫正、色彩校正、锐化等多个环节，输出质量更高、细节更丰富的可用图像或视频流。
　　AI赋能ISP助力画质升级，重新定义“看的清”。AIISP是通过将训练过的AI算法模型、专用的NPU/IPU加速单元和图像信号处理器融合，不仅支持AI降噪、HDR增强、色彩矫正、提升逆光/暗光表现，并能够根据实时场景、拍摄的物体、用户的偏好来自适应地来优化各种参数，带来全新的视觉效果。
　　高通骁龙AR1 GEN1成为AI智能眼镜主流选择
　　高通打造AI眼镜系列SOC产品线。2023年9月，高通推出首款专为轻量级智能眼镜而打造的AR1 GEN1平台。高通AR1Gen1采用4nm/6nm制程，集成多核CPU、GPU、Hexagon NPU等模块，支持复杂AI任务及手机级影像功能，在Ray-Ban、雷鸟V3等产品中广泛应用，是当前AI智能眼镜领域的高端主流方案。2025年6月，高通推出针对高端智能眼镜的骁龙AR1+GEN1芯片。该芯片采用4nm制程，是全球首款支持端侧AI运行的AR眼镜专用处理器，推动智能眼镜从“手机配件”向“独立智能终端”进化。
　　国产芯片方面，紫光展锐W517、恒玄科技BES 2700、全志科技V821等众多产品涌现并积极进行产品迭代升级，在尺寸、性能、功耗等领域各有优势，为市场提供丰富的可选方案。
　　投资建议
　　主控SOC作为AI眼镜的核心物料，BOM占比超30%，成为AI智能眼镜实现差异化的核心关键。相关受益标的：恒玄科技、全志科技、炬芯科技、星宸科技、北京君正、富瀚微、瑞芯微、国科微等公司。
　　风险提示
　　XR眼镜出货不及预期，国产厂商芯片性能不及预期等。