报告摘要
　　◆事件:公司8月29日公告，2025年H1公司实现营收（25.44亿元,+25.82%)，归母净利润（3.51亿元,+56.47%)，扣非归母净利润(3.28亿元，+57.96%)，毛利率（50.72%，+1.26pcts)，净利率(11.37%,+2.83pcts)。
　　◆红外及光电业务快速增长，营收与净利润创历史新高
　　2025年H1公司实现营收（25.44亿元,+25.82%）快速增长，主要系红外热成像及光电业务销售收入增长所致。归母净利润(3.51亿元，+56.47%)与扣非归母净利润（3.28亿元,+57.96%）快速增长。公司营收与归母净利润均创历史新高。毛利率(50.72%，+1.26pcts）有所提升，净利率(11.37%，+2.83pcts）有所提升，主要系公司三费费用率(12.19%,-3.43pcts）有所下降、投资收益（1733.10万元，+8.42%）有所增加，信用减值损失(3895.84万元，同比减少9361.26万元）大幅减少等原因所致。
　　从2025年Q2来看，公司实现营收(14.07亿元，同比+38.67%，环比+23.82%）快速增长，归母净利润（2.05亿元，同比+114.25%，环比+40.72%)与扣非归母净利润(1.96亿元,同比+110.12%，环比+47.77%)均实现大幅增长，毛利率(54.57%，同比+2.31pcts）有所增长，净利率(12.50%，同比+5.52pcts)有所增长，主要系公司三费费率(11.20%，-3.44pcts）有所下降、投资收益（1080.79万元,+17.19%）快速增长、信用减值损失(3990.03万元，同比减少7640.53万元)大幅减少等原因所致。
　　◆研发投入快速增长，合同负债及存货显示在手订单充足
　　费用方面，报告期内，公司费用管控良好，三费费用率(12.19%，-3.43pcts）有所下降，具体来看，销售费用率(4.58%，-0.97pcts)、管理费用率(6.81%，-2.28pcts)、财务费用率(0.80%，-0.18pcts)均有所下降。研发费用(5.08亿元,+36.95%)与研发人员数量(1738人，+26.31%)快速增长。公司在研项目围绕下一代非制冷红外芯片及探测器、机芯模组、特种及智能装备、微波毫米波芯片、激光器件等领域,有望不断拓宽公司发展维度，创建新的业绩增长点，保持核心竞争力。
　　现金流方面，公司经营活动产生的现金流量净额(3.18亿元，同比减少2.44亿元)大幅增加，主要系销售商品导致的现金流入增加所致;投资活动现金流量净额（-9.94亿元，同比减少6.90亿元)大幅减少，主要系购买理财产品现金流出同比增加所致;筹资活动现金流净额(1.06亿元，同比增加2.09亿元)大幅增加，主要系同比取得借款增加及支付股份回购款减少所致。
　　其他财务数据方面,截至2025年H1，公司合同负债(1.63亿元,+29.15%）快速增长，存货（19.62亿元,+11.86%）快速增长。结合公司以销定产模式，我们判断，公司2025年在手订单整体充裕,正在积极备货备产。
　　◆红外+微波/激光多领域布局，军民用应用市场广阔
　　公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域,形成了红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局。产品包括MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统,广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域
　　2025年H1，公司各业务板块业绩情况如下:
　　(1)红外热成像设备:2025年H1实现营收(24.03亿元,+36.56%)快速增长，营收占比94.48%，毛利率(52.94%，-0.78pcts）基本维持稳定。
　　(2)微波射频:2025年H1实现营收(0.75亿元，-65.88%)明显下滑，营收占比2.94%，毛利率(9.53%，-9.76pcts）明显下降。
　　(3其他业务:2025年H1实现营收(0.66亿元，+53.34%）快速增长，营收占比2.59%，毛利率(16.11%，-12.62pcts）明显下降。
　　同时，公司加速拓展全球民用及消费市场，报告期内，海外市场收入5.85亿元，营收占比23.01%.
　　从业务开展情况来看，各业务领域进展如下:
　　(1)在红外热成像设备领域,报告期内，公司建立了第一个红外图像开源平台，搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，扩建多传感器融合+AI边缘计算平台。公司8um系列1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段;持续优化10um与12um系列产品,推动性能提升与批量应用。光子器件方面,持续推进多款InGaAs探测器的批产验证，研制了面向卫星通信的和面向光电吊舱的InGaAs探测器。持续完善多维感知+AI布局，不断探索与推进在车载红外热成像、低空安全监测等领域的应用。产能建设方面，红外探测器制造平台年产能已达600万只;晶圆级热成像制造平台年产能增至500万只;热像仪整机年产能提升至100万只。
　　(2微波射频领域,公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务，并于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内,公司开展了化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。完成了卫星互联网宽带终端中频芯片的项目验