投资要点：
　　维持增持评级：考虑到3C交付不及预期，下调25-26年EPS为1.08/1.37元（前值为1.35/1.67元），新增27年EPS为1.68元。参考可比公司25年PE均值为109X，谨慎考虑给予公司40XPE，上调目标价至43.2元（前值目标价为24年的30.66元），维持增持。
　　25H1稳健增长，合同负债高增为后续增长奠定基础。公司25H1实现营收5.04亿元/同比+11.85%，归母净利1.33亿元/同比+11.84%；扣非归母1.13亿元/+16.46%。单25Q2实现营收2.54亿元/同比+12.54%/环比+1.49%，归母净利0.67亿元/同比+12.73%/环比+0.28%。25H1毛利率为50.78%/同比+1.39pct，净利率为26.22%/同比+0.09pct。25H1末存货3.77亿元，较24年底增长19.68%；合同负债1.15亿元，较24年底增长79.69%。合同负债与存货均实现较高增长为后续季度增长奠定基础。
　　受益下游AI高景气，主业需求持续增长。①精密焊接装联设备：AI终端落地为公司焊接设备带来增量，公司激光焊设备已批量应用于Meta智能眼镜生产，高速连接器焊接设备以进入多家英伟达核心供应商。同时，公司应用于PCB激光分板技术相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单。此外，公司焊接设备也批量应用于禾赛激光雷达生产线以及博世、比亚迪等汽车产线。②视觉检测设备：在AI服务器与光模块取得突破。公司视觉检测设备已在头部客户的800G以上光模块的产线上实现小批应用，针对高速连接器外观检测设备公司也有积极进展。③智能制造成套设备：公司25年承接了博世行车记录仪与域控制器等自动化醒目，向佛吉亚成功过交付线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线。
　　TCB样机即将推出，半导体封装版图日趋扩大。公司TCB设备预计25年内完成研发并启动客户打样，加速该设备在CoWoS、HBM等先进封装领域的国产替代。此外，公司SiC银烧结设备已获得汇川、中车、比亚迪等订单。高速高精固精机也与多家分立器件头部企业展开合作。在半导体领域，公司正通过银烧结设备、甲酸/真空焊接炉、AOI形成封装成套方案解决能力。
　　风险提示：下游需求增长不及预期、新领域拓展不及预期、行业竞争加剧、国产替代不及预期。