事项：
　　2025年8月20日，公司发布2025年中报：
　　1）2025H1：营业收入186.05亿元，同比+20.14%；毛利率13.47%，同比+0.11pct；归母/扣非归母净利润4.71/4.38亿元，同比-23.98%/-24.75%；
　　2）2025Q2：营业收入92.70亿元，同比/环比+7.24%/-0.70%；毛利率14.31%，同比/环比+0.03ct/+1.68pct；归母净利润2.67亿元，同比/环比-44.75%/+31.50%；扣非后归母净利润2.44亿元，同比/环比-48.39%/+26.64%。
　　评论：
　　行业周期回暖叠加产品结构优化，公司25H1收入保持增长。受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升，2025H1实现营收186亿元，同比+20.14%，毛利率水平小幅改善。公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，分下游来看，2025H1运算/汽车电子领域收入占比分别为22.4%/9.3%，较24年末提升6.2pct/1.4pct，通讯/消费/工业及医疗收入占比分别为38.1%/21.6%/8.6%，且除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长。受在建产能尚未释放、财务费用上升、国际市场不确定性以及部分材料成本压力影响，公司利润端短期承压，上半年归母净利同比下滑24%至4.71亿元。展望未来，随着新建产能逐步释放，高附加值产品占比提升，公司有望进一步打开收入增长空间，盈利能力逐渐修复。
　　抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进。全球汽车半导体市场稳健增长，根Technavio数据，2025年全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8%。公司凭借技术优势，25H1汽车业务同比增长34.2%，延续高于市场增速态势。电动化、智能化、网联化三大趋势驱动产业重构，公司在汽车电子领域加快产能与技术布局：江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成，投产准备工作有序开展，有效匹配客户快速增长的需求。同时，公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，提升产品性能与良率，并成功导入全球知名客户“China for China”项目，夯实未来成长动能。
　　持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长。公司重点聚焦存储、光通讯、可穿戴设备等高成长性市场，加码先进/特色封装技术的研发投入，2025H1研发支出同比提升20.5%至9.87亿元。在关键技术上，公司在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破，XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段；张江创新中试线一期进入设备安装阶段，封装核心材料认证持续推进，为产品创新升级奠定基础。作为全球第三大OSAT，公司高度重视全球化战略，2025H1约79%的收入来自中国大陆以外地区，并持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入，以及前沿技术研发协同。展望未来，全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利。
　　投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长。我们维持公司2025-2026年营业收入预测为438.74/482.53亿元，新增2027年营业收入预测为528.01亿元，考虑到公司利润端修复尚有不确定性，我们将2025-2026年归母净利润预测由31.06/38.81亿元调整为18.27/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测为26.13亿元，对应EPS为1.02/1.24/1.46元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2025年43倍PE，目标价43.9元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。