>> 浙商证券-长电科技(600584)点评报告:先进封装成长性渐显-250821
| 上传日期: |
2025/8/24 |
大小: |
957KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
浙商证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
褚旭,王凌涛 |
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此报告为加密报告 |
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投资要点 25H2业绩有望进一步改善 25H1,公司营收为186亿元,yoy+20.1%;归母净利润为4.7亿元,yoy-24.0%。主要系长电微仍处于产能爬坡,处于产品导入期未形成量产收入;受国际环境影响,JSCK订单量小幅波动,叠加产品结构调整,新品材料成本占比较大,净利润下滑较为明显;部分材料成本受大宗价格持续上升而上涨,及财务费用上升。25H2,随着消费电子新品集中发布及季节性旺季来临,公司产能稼动率有望进一步提升,带动业绩改善。 强化高附加值领域布局 25H1,公司营收按下游占比划分:通讯38.1%、运算22.4%、消费电子21.6%、汽车电子9.3%、工业及医疗8.6%。其中,公司汽车电子业务同比增长34.2%,高于市场增速。长电汽车电子目前正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入,江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证,随着后续产能有序落地将继续匹配客户快速增长。除汽车外,公司还聚焦于算力、存储、通讯、AI端侧、功率与能源、工业等重要成长领域。 先进封装技术赋能成长 公司拥有行业领先的包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等在内的半导体先进封装技术。目前XDFOI?利用工艺设计协同优化已突破2.5D、3D集成技术进入量产阶段,应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。同时,继续加大研发投入重点研发存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术,并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。未来,随着先进封装在算力芯片、存储等领域的上量,将有效带动公司ASP及毛利率的改善。以长电先进为例,其25H1营业收入、净利润取得大幅增长,主要系半导体芯片封测需求上升,订单饱满,产能利用率提高,先进封装测试一体化服务价值提升。 盈利预测与估值 预计公司2025-2027年营业收入分别为419/471/527亿元,同比增速为16.5%/12.5%/11.9%;归母净利润为16.4/21.2/27.2亿元,同比增速为2.0%/29.0%/28.3%,当前股价对应PE为42/33/26倍,EPS为0.92/1.18/1.52元。公司作为国内龙头封测厂,随着大客户在AI应用领域持续创新、高成长应用领域占比不断提升、先进封装技术及对应客户不断突破,公司有望率先受益,维持“买入”评级。 风险提示 新技术及产品研发不达预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。
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