本期投资提示：
　　新增预案增加，存量待审待发项目614宗。截至2025年8月18日，上两周（8月4日至8月17日）新增24宗定增项目（其中竞价15宗），环比增加4宗；终止10宗（其中竞价3宗），环比增加5宗；发审委通过9宗（其中竞价4宗），环比增加2宗；证监会通过7宗（其中竞价6宗），环比减少5宗；处于正常待审阶段的定增项目共614个，其中已获发审委审核通过和证监会注册的待发项目有64宗，环比增加1宗。
　　过审项目初步分析：1）寒武纪-U是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司目前仍处于亏损状态，但23年/24年/25Q1归母净利润增速均超过30%。公司本次拟募资不超过39.85亿元用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补流，满足市场对高端智能芯片的持续增长需求，为推动我国人工智能产业发展，提供底层支撑。以2025年8月15日收盘价计算（下同），公司所属申万一级行业PE、PB分位值均处于80%分位值以上，公司PB/PS估值分别为65.55倍、329.03倍，其中PB估值相对行业比为15.68。2）至正股份是一家以电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，及半导体专用设备的研发、生产和销售的企业。23年、24年公司营收增速超过50%，目前仍处于亏损状态。公司本次拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI之87.47%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金（10亿元）。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过本次交易，上市公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，补足境内半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链。同时，本次交易系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。公司所属申万一级行业PE、PB分位值均处于70%分位值以上，公司PB估值相对行业比为5.23。
　　仅2宗竞价项目上市，折价空间压缩。截至2025年8月18日，上市日在上两周的定增项目有2宗，环比减少2宗，募资额合计9.71亿元，环比减少87.27%。2宗均为竞价项目，全部募足，募足率、募资率环比增加50.00pct、3.50pct至100.00%；基准折价率均值为5.81%，环比下降12.54pct，无项目按照八折底价定价；市价折价率均值为14.13%，环比下降7.00pct。
　　 2只竞价申报入围率不足五成。2宗竞价项目平均有24家机构/个人参与报价，最终有9家机构/个人获配，平均申报入围率为35.42%，环比下降48.21pct。从反映投资者报价竞争激烈程度的溢价率来看，2宗竞价项目平均申报溢价率为11.95%，环比上升5.51pct。
　　定价收益持续回升，行业β、个股α正贡献。上两周无竞价项目解禁，解禁的3宗定价项目绝对收益率均值、超额收益率均值分别为69.88%、37.35%，环比分别上升23.92pct、2.38pct，解禁胜率为66.67%。进一步拆解定价解禁收益来看，上两周解禁的3宗定价项目平均市价折价率为12.48%，环比下降28.26pct；行业β贡献上，平均“发行-解禁”期间的申万一级行业涨幅为25.62%，环比上升13.61pct；个股α贡献上，定价项目平均在“发行-解禁”期间的个股涨幅为44.68%，环比上升55.22pct。
　　风险提示：定增审核进度不及预期、二级市场股价波动、定增报价市场环境变化等风险