事件描述
　　近日，微软与Meta公布最新季度财报，AI拉动营收和业绩高增，Capex投入持续加速；AI商业循环正加速演进，云商算力投入进入高强度兑现期。
　　事件评论
　　通信：AI驱动下北美云商营收与Capex全面加速，成为推动AI商业循环飞轮加速的核心动力，我们判断AI产业链“戴维斯双击”时刻已到，AI商业变现提速带动PE估值提升；ASIC渗透率提升背景下，光模块等网络通信环节价值量占比显著提升，看好光模块&光器件板块，重点推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子，重点关注太辰光、源杰科技、长飞光纤。同时，芯片功耗及整柜模式占比持续提升，液冷落地加速，看好液冷产业链的发展机遇，重点推荐英维克。
　　电子：建议着重聚焦PCB两大成长方向：（1）具备高密度布线和高数据处理效率的HDI方向，该方向是当前以英伟达为主的AI服务器的主流方案；（2）高密度算力集群方案中，能够高效传导高速信号、降低损耗的正交背板PCB方案值得重点关注。重点推荐1）服务器组装：工业富联；2）PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密。
　　计算机：AI应用与海外资本开支逐渐构建正向循环，整体来看主要是云和广告等主业增长超预期，以及AI带动海外货币化进度加速；受益于此海外开始进一步加大推理Capex，逐渐构建正向循环；推荐关注Infra、AI场景应用、AI出海应用、国产算力与整机。
　　机械：伴随PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI等方向发展，新技术迭代带动上游设备&耗材需求高景气，匹配下游AIPCB的高端产品占比提升；设备&耗材环节格局较好，下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升。重点推荐耗材（PCB钻针）、钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测测试设备、贴片设备等环节龙头标的。此外海外CSP大厂资本开支高增，重点推荐国产燃机叶片、AI电源、数据中心外部冷源等环节龙头标的。
　　建材&军工：电子布产业趋势明确，奠定了特种电子布结构优化、量价齐升的方向。1）M9升级是必然趋势，其中正交背板带来石英布需求大幅增加；2）一代Low-Dk/二代LowDk/石英布/Low-CTE目前均供不应求，行业处于供给创造需求、产能扩张为王的阶段，国内龙头正抓住机遇，快速实现国产替代。看好核心龙头中材科技、菲利华。
　　化工：高频高速树脂方向，随着高端CCL从M8向M9体系升级，CH高阶树脂用量有望迎来量价双击（更大的使用比例以及更高产品附加值），重点关注CH系列的ODV、EX、BCB等高阶树脂，看好东材科技、圣泉集团。
　　电新：1）铜箔方面，AI服务器亟需低Dz、高剥离强度、低传输损耗的HVLP铜箔，载板类更对RS可控、低L/S、可快速刻蚀提出更高指标要求。推荐在日韩系、台资系下游客户有相关商业合作关系、卡位高端化产品技术工艺和产能储备的铜箔厂商。2）电气设备方面，以NV下一代路径为代表的直流架构渗透率提升明确，具备技术迭代和价值量提升逻辑、弹性空间较大，推荐潜在供应链/国内映射布局机会。
　　风险提示
　　1、国际贸易环境不确定性；2、资本开支兑现节奏不确定性。