热流围城，云端与终端散热亟待破局
　　随着5G、AI及IoT等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率从数瓦跃升至1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不断上升，接近100W/cm2，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指数级下降：温度每升高10℃，电子元器件故障率增加50%。功率跃升与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。
　　被动式散热：VC在高密度集成场景潜力凸显
　　1）传统被动式器件具有其局限性：金属散热片受限于材料自身，存在其热传递速率的局限性；石墨存在强度不足等问题，制约其场景渗透；热管将传热路径局限在一维，在大面积散热场景中难以高效覆盖。
　　2）VC均热板：传热路径扩展为平面二维传导，具有更高的导热散热效率，热量传导面积也更大更均匀。且VC相较热管可以做的更薄，满足电子设备日益轻薄化的需要。随着终端产品集成度不断提高，均热板预计将成为众多散热场景中的被动式散热核心组件。
　　主动式散热：液冷有望破解散热困境
　　强制风冷已难以满足散热需求，主动散热技术从空气对流向液体传导转变。液冷方案的主要应用可分为云端和终端。1）云端：数据中心是液冷方案的最主要应用场景之一，HBM正从传统的风冷逐步升级为液冷方案；2）终端：PC主机是当前落地最成熟的场景之一。微泵液冷技术在未来会持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产替代加速，在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。此外，热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。
　　产业链与市场空间
　　1）VC上游主要包括原材料和生产设备，下游包括消费电子、数据中心等多个领域，2024年全球VC行业市场规模为10.89亿美元；
　　2）数据中心液冷预计2031年全球数据中心液冷市场规模将达到92.31亿美元。微泵液冷可实现狭小空间液冷散热，在未来的消费电子散热领域具有较大的市场空间。
　　受益标的
　　飞荣达、苏州天脉、思泉新材、中石科技、领益智造、鸿日达、捷邦科技、英维克、曙光数创、强瑞技术、申菱环境、同飞股份、科创新源、佳力图、富信科技、飞龙股份。
　　风险提示：技术研发瓶颈风险；技术路线迭代不确定性；行业竞争加剧；下游需求波动。