2025中报预告：归母净利润11.98-12.60亿元，同比增长52.79%-60.62%；扣非净利润11.05-11.61亿元，同比增长46.12%-53.61%。其中，25Q1归母净利润4.88亿元，同比-1.83%；25Q2归母净利润7.1-7.7亿元；25Q1毛利率微降，Q2盈利能力实现修复。
　　 25H1利润增长原因：产品结构变化、产能利用率较上年提升以及新产品线良率稳步提高。
　　 AI端侧矩阵已完备：涵盖柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）和刚性印制电路板（R-PCB），广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。
　　 AI服务器领域营收快速增长：鹏鼎是iPhone SLP主板供应商，近年在技术上持续提升厚板HDI能力。因应AI服务器开发需求，2023年主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024年1月荣获AMD“PartnerExcellence Award”（唯一获得此项殊荣的PCB厂商）和“AMDEPYC杰出贡献奖”。
　　提前布局3.2T光模块PCB：2024年，鹏鼎紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T产品，以高阶产品抢攻光模块市场，拓展AIPCB产品布局，为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。
　　 2024年营收同比增长9.6%，受益于智能手机及AI终端需求增长，积极布局汽车、服务器。结构：1）通讯板：收入242.36亿元，同比+3.08%。2）消费电子及计算机用板：
　　收入97.54亿元，同比+22.30%，其中AI端侧类产品收入占比已超过45%，公司预计2025年AI相关业务的营收占比将超过70%。3）汽车服务器及其他用板：收入10.25亿元，同比+90.34%。车用PCB领域，雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，顺利通过国际Tier1客户认证。25Q1营收81亿，同比+21%；毛利率17.83%，同比-2.54pcts，环比下降3.54pcts；净利率6.0%，同比-1.4pcts；研发费用5.13亿元，同比微增，研发费用率6.34%，同比-1.2pct。
　　 2025年Capex预计50亿元，同比接近翻倍。2024年资本开支28.44亿元，2025年资本开支计划50亿元，用于淮安第三园区高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025年软板产能扩充项目等。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。25Q2利润略超预期。维持2025/26/27年归母净利润预测40/43/45亿元，2025年PE 25X，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）大客户依赖风险2）需求不及预期3）大客户创新不及预期。