云端AI算力资源需求增长，持续加大对AI和基础设施的投入。6月30日，甲骨文公司（Oracle）宣布公司签署了大型云服务协议，预计从2028财年起为公司带来超300亿美元收入；7月2日，OpenAI宣布在Oracle额外租用约4.5GW的数据中心算力，相当于3.5座核电站的装机容量，以加强Stargate“星际之门”计计。。从Oracle公布的2025财年业绩，可以看到公司管理层对未来持极其乐观的态度，预计2026财年总云收入增长率将加速至40%以上，OCI增长将跃升至70%以上，且RPO积压订单将增长超过100%，资本开支预计超过250亿美元。积压订单增长和资本支出显著增加，体现行业激增的云与AI基础设施需求预期。
　　头部云厂商Token调用量增长迅速，持续加大对AI基础设施的投资。根据2025年谷歌I/O大会的数据，2024年4月，谷歌产品和模型API合计每月处理9.7T的tokens，到2025年4月，这个数据增长到50倍，每月处理480T+tokens。根据Canalys，微软Azure在25Q1处理的token数量超过100万亿，同比增长五倍。当前许多AI服务采用按使用量计费的模式通常按token或API调用次数计费，在使用量扩大后，成本预测变得愈发困难。因此，领先的云厂商加大对AI优化基础设施的投入，推出如Trainium、TPU等自研芯片和专用实例系列，Meta自研的MTIA下一代已进入量产倒计时，预计最早在25Q4推出。随着推理效率的提升、AI的整体使用成本的降低，预计未来AI潜力将进一步释放。
　　通过Oracle增长的积压订单和资本支出、新签署大额云计算订单、星际之门”计扩展计。以及头部云厂商Token调用量的增长，可以看到行业激增的云与AI基础设施需求。此外，戴尔宣布已向领先的人工智能云厂商CoreWeave交付了业界首批基于Nvidia GB300 NVL72平台的系统。这有望带动PCB产业链公司充分受益，我们看好AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。