事件：在第十七届国际汽车动力系统技术年会上，芯联集成凭借其1500VSiCMOS灌胶模组系列产品，斩获组委会颁发的“2025年度创新技术”大奖。
　　芯联集成的1500VSiCMOS灌胶模组系列产品可以提供1000V平台不同功率段的高性能解决方案。该模组系列产品搭载公司已成熟量产的G1.7代系SiCMOS芯片，采用直接水冷散热的高功率灌胶的封装形式。2024年公司实现碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%。截至目前，公司碳化硅产线已达8000片/月的产能，产能利用率饱满。
　　芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案。2024年公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入达6.02亿元，同比增长54.54%
　　根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。1）其中车规功率模块优势显著，全面覆盖中国主流车厂及系统厂商，2024年实现收入同比增长106%；2）公司建立了完整的风光储产品平台体系结构，完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台，并推出了全系列的智能功率模块产品，广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。
　　 2024年模拟IC相关产品收入同比增长超8倍，拥有多个G0等级的车规级工艺平台。1）应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台已完成客户产品验证，针对48V系统的智能开关工艺新平台正在积极开发中；2）应用于车载BMSAFE（电池采样芯片）的高压BCDSOI的集成方案工艺平台，已获得重要车企定点；3）应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台，实现系统高集成的SoC解决方案。
　　投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，上调2025年营收预测，略微下调2026年营收预测，预计25-26年收入预测值82.4/108.4亿元（前值81.4/110.4亿元），新增27年收入预测值127.1亿元。同时我们判断2025-2027年公司研发费用增长趋于稳定，预测研发费用率分别为24%、20%、18%，上调25-26年归母净利润预测值到-4.8/0.2亿元（前值-6.7/-1.3亿元），新增27年归母净利润预测值2.1亿元。
　　风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。