事件：2024年，公司实现营业收入65.09亿元，同比增长22.25%，归母净亏损9.62亿元，同比减亏50.87%；扣非归母净亏损为14.10亿元，同比减亏37.68%。25Q1实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%，实现归母净利润为-1.82亿元，同比减亏24.71%，实现扣非归母净利润为-2.30亿元，同比减亏22.90%。
　　公司盈利能力持续改善，力争26年实现全面且有厚度的盈利转正
　　2024年公司首次实现全年毛利率转正，毛利率为1.03%，同比增长7.84个百分点，公司Q1继续保持减亏态势，这主要得益于：1）公司秉持全方位降本增效的理念，持续优化成本结构和运营效率；2）公司销售收入增长，规模效应体现以及产品结构不断优化。未来随着8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降，同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中，因此公司的总折旧摊销负担预计开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。
　　系统代工模式优势凸显，SIC和模拟IC接力成长
　　2024年，公司商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变，模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%，25Q1这一成长趋势仍在延续。对于公司而言，模组封装业务增强了公司创收能力，同时受益于市场集中化的优势，模组封装业务将推动公司与客户的合作深度、广度和黏性，带动公司未来收入的快速增长。
　　SiC业务方面，公司出货量稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000VSiC工艺平台，2024年，公司实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。当前主流车厂正在积极推动“碳化硅平权”，SIC的渗透率有望进一步提升，公司在SIC领域技术和量产先发优势明确，客户关系深厚，有望充分受益。
　　模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年，公司模拟IC业务收入同比增长超8倍，公司还推出了55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。车规级高压模拟IC国产化率非常低，国产替代空间十分广阔，公司通过创新提供集成化的芯片替代“新”方案，已经获得多个客户的订单并于2024年开始陆续供货，模拟IC有力构建起了公司的第三增长曲线。
　　盈利预测：预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元和133亿元，对应归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元和13.3亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；关键技术产品应用导入、客户推进进度不及预期风险。