>> 招商证券-矽电股份(301629)国内探针台设备龙头,持续受益于国产替代和新品突破-250629
| 上传日期: |
2025/6/30 |
大小: |
1586KB |
| 格式: |
pdf 共23页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
鄢凡,谌薇,郭倩倩 |
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公司是国内产品覆盖度最全的探针台设备龙头,主要产品和客户来自半导体和LED光电芯片领域。2024年全球和国内探针台设备市场规模预计分别为超10亿美金和约30亿人民币,公司国内市占率仅为15%,考虑到公司技术实力国内领先且持续进行产品迭代,未来晶圆探针台有望在更多客户实现突破,从而持续受益于国产替代趋势,另外公司积极布局分选机、AOI检测机等多项新品,面向的市场空间有望进一步打开。首次覆盖,给予“增持”投资评级。 国内探针台设备龙头,客户和产品覆盖半导体及LED等领域。矽电股份成立于2003年,公司主营半导体探针台设备,用于IC、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等领域,目前已成长为中国大陆规模最大的探针台设备龙头,客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等厂商。公司收入从2020年的1.88亿元增长至2024年的5.08亿元,CAGR为28.2%;公司2024年收入中晶粒探针台和晶圆探针台分别占比55%和36%,目前仍以晶粒探针台为主要收入来源,但近三年来晶圆探针台占比持续提升;另外公司晶圆探针台中12英寸高精度产品占比亦逐渐提升,从2021年的7.62%提升至24H1的25.7%。 全球半导体探针台设备市场规模超10亿美金,公司将持续受益于国产替代进程。晶圆探针台主要用于半导体制造晶圆检测(CP)环节,部分用于设计验证和成品测试环节,2024年全球和中国市场空间预计分别为超10亿美金和约30亿元。目前全球晶圆探针台市场空间主要被日本东京电子和东京精密占据,按照公司收入测算,2024年国内市占率仅为15%。在如定位精度等关键技术指标方面,公司已经掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对准技术、晶圆上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术,在定位精度等关键指标方面,公司产品性能已经达到国内领先水平,逐步缩小和东京精密、东京电子等厂商的差距,未来有望持续受益于国产替代。 公司晶圆探针台未来有望在更多客户实现突破,布局多项新品打开成长空间。公司晶粒探针台在主要客户份额相对较高,晶圆探针台目前主要收入来自士兰微、华润微等功率企业,但在IC制造、后道封测环节等份额相对较低,考虑到公司技术水平逐步追赶海外厂商,并且公司产品已经在积塔半导体、通富微电、上海伟测等客户进行验证,伴随公司整体探针台技术迭代,偏高端12英寸晶圆探针台设备占比有望提升,未来公司有望进一步完善客户矩阵,晶圆探针台将贡献公司主要增长动力。另外,公司通过多家子公司布局AOI光学检测设备、分选机、曝光机等产品,未来多款新品有望进一步打开成长空间。 投资建议。公司晶粒探针台主要面向LED行业,公司产品技术实力领先于竞争对手,且在主要客户中市场份额相对较高,预计未来收入伴随LED行业技术升级而增长;公司未来主要增长动力预计来自面向半导体领域的晶圆探针台,考虑到晶圆探针台主要份额被日本厂商占据,国产化空间较大,同时公司产品持续迭代,偏高端产品有望在更多国内头部客户实现突破。我们预计公司2025/2026/2027年收入分别为5.84/7.04/8.85亿元,归母净利润分别为1.06/1.29/1.71亿元,对应PE分别为60.9/50.0/37.9倍。首次覆盖,给予“增持”投资评级。 风险提示:下游晶圆厂和封测厂商扩产不及预期的风险、技术研发失败导致产品竞争力下滑的风险、公司下游半导体晶圆制造和封装测试行业的客户集中度较高的风险、设备验收周期较长的风险。
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