【CPO进展——头部厂商加速突破】
　　自硅光技术实现关键突破以来，CPO领域头部企业正加速推进技术迭代与产业化落地，以英伟达、博通等为代表的核心厂商通过技术整合与生态绑定，正实现从验证到规模化商用的跨越式进展，技术迭代周期迅速缩短：
　　英伟达：推出Quantum-X光交换机与Spectrum-XPhotonics交换机，与LPO相比能效3.5倍，可靠性提高10倍。
　　博通：Tomahawk 5-Bailly（ TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产CPO解决方案。
　　康宁：宣布与博通合作开发先进的光纤和连接器技术，包括向TH5-Bailly平台提供组件。
　　台达电子：宣布生产TH5-Bailly 51.2TCPO以太网交换机，采用紧凑的3RU机箱形式，同时提供风冷和水冷配置。
　　Micas：宣布生产TH5-Bailly网络交换机系统，与采用传统LPO的系统相比，该系统在系统级节省了超过30%的功耗。
　　【铜连接——主要用于机柜内互联】
　　目前铜连接仍主要用于较短距离传输，如在机柜内的互联需求中，尤其在2.5-7米的传输距离范围内，AEC能够满足低成本高速互联需求。目前英伟达B系列产品里使用了大量的高密度铜缆互联。我们认为，目前铜连接主要在机柜内使用，中长距离传输仍由光通信主导。
　　【认知差——进击的光！CPO上scale up代表了光的持续渗透】
　　scale up上使用CPO，光在机柜内持续渗透。目前主导CPO的厂商均以设备商为主，从场景来看，数据中心网络主要分为scale up和scale out，scale up更多聚焦在机柜内，即如何尽可能的提高基础单元的算力，scaleout则更侧重于跨机柜单元）之间互联。
　　我们认为CPO目前在scale out领域机会较小，一方面CSP更倾向于解耦方案，另一方面CPO配套产业链尚不成熟。而在scale up层面，英伟达话语权较强，在铜连接与nvlink之上，通过CPO交换机，可实现更大的单元内互联。
　　CPO在scale up层面的应用，标志着光从机柜-交换机/交换机-交换机互联，进入到机柜内，而随着计算水平和通信带宽的持续增长，光的优势会进一步体现，“光进”的大趋势不可逆。
　　集群大型化，十万向百万卡集群的快速迁越。从算力建设趋势来看，头部CSP厂商仍在建设十万卡，甚至百万卡计算集群。如xAI计划再建立一个计算集群Colossus 2开发Grok模型，将包含100万GPU；Oracle计划购买约40万块英伟达GB200芯片，并将计算集群租赁给OpenAI使用等。
　　我们认为，从算力建设角度看，高密度、低功耗等已成为一致公认方向，CPO交换机有利于在scale up层面提高互联能力，帮助CSP更好的建设更大规模的集群。
　　CPO代表了光的持续渗透，光通信的市场空间将进一步扩大。我们认为，CPO方案的推进标志着光通信从过去柜间互联向柜内互联渗透，光通信的应用场景和市场空间正在进一步扩大，市场对CPO和传统光模块厂商的理解和认知存在偏差，光模块厂商有望进入CPO产业链，进而进一步扩大自身业务覆盖面和市场空间。而如中际旭创、新易盛、天孚通信等率先在相关领域布局并与海外头部客户保持深度合作的优秀企业将通过其技术壁垒进一步巩固自身优势，抢占市场份额。
　　综上，我们认为海外算力复苏趋势已经较为显著，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，以及光器件“一大四小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立，同时建议关注受关税影响跌幅较大，但具有新增量逻辑的公司如威腾电气母线）等。
　　建议关注：
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。